Tag Archives: 先進封裝

世芯受惠 AI 市場不斷擴大，大摩高喊目標價 4,880 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估，在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模，成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下，當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下，將其投資評等提升到「優於大盤」，目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。

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輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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景氣復甦、政策撐腰，半導體廠今年重拾好光景
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

2024 台灣總統大選塵埃落定，由民進黨繼續執政，賴清德政府可望延續蔡英文政府政策，在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上，料將持續加大力道。市場認為，在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下，半導體廠 2024 年有望迎來好光景，其中聚焦在先進製程、先進封測的業者，整體營運表現將更為突出。 繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..