Tag Archives: 先進封裝

景氣復甦、政策撐腰，半導體廠今年重拾好光景
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

2024 台灣總統大選塵埃落定，由民進黨繼續執政，賴清德政府可望延續蔡英文政府政策，在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上，料將持續加大力道。市場認為，在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下，半導體廠 2024 年有望迎來好光景，其中聚焦在先進製程、先進封測的業者，整體營運表現將更為突出。 繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 |
line share
line share
分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

繼續閱讀..

美商務部長警告，環境審查取消豁免將衝擊廠商投資美國半導體
作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 10:30 |
line share
line share
分類 半導體 , 環境科學 , 科技政策

美國商務部長 Gina Raimondo 表示，2024 年將宣布數十項晶片法案補助計畫，一些涉及數十億美元投資有可能延誤，Gina Raimondo 指因美國眾議院議長 Mike Johnson 等共和黨員反對加速半導體建設措施，獲《晶片與科學法案》補助的半導體計畫免受聯邦環境許可審查，已從國會通過的國防法案刪除。

繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。 繼續閱讀..