台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 | edit 業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。 繼續閱讀..
從先進封裝技術發展，檢視 AMD 的超級電腦布局 作者 痴漢水球|發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:06 | 分類 GPU , 技術分析 , 晶片 | edit 「包水餃」不但是傳統技藝，更將是尖端科技。 繼續閱讀..
美系外資看好 5G、HPC 帶來新商機，調高欣興電目標價至 60 元 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 30 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 | edit 在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下，美系外資看好欣興電未來的營運，所以將蘋等提升至「加碼」，也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵，欣興電 30 日股價開高走高，盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位，上漲 4.1 元，漲幅超過 8%。 繼續閱讀..
前進 5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解 作者 TechNews|發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit COVID-19 疫情重創全世界經濟，5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程，不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇，5G 需求只是遞延，並未消失。當 5G 進入高速發展階段，相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面，包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋，相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..
台積電竹南封測廠環評通過，苗栗盼成產業聚落 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 11 月 12 日 11:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 生態保育 | edit 台積電興建竹南先進封測廠案，在經過約 15 個月環境評估審查後，於 11 日環評大會中原則通過，最快明年上半年就可啟動建廠工程，預計將投資 3 千億元。 繼續閱讀..
