工業廢水煉成先進製程用水，台積電南科造水重鎮獨步全球 作者 財訊|發布日期 2026 年 03 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電獨步全球的造水技術，讓晶圓廠的廢水可以大量回收再利用；從美國亞利桑那的沙漠到日本熊本的稻田裡，台積電都堅守著永續的經營理念。 繼續閱讀..
伊朗攻擊衝擊卡達氦氣供給，台積電：目前無重大影響 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:20 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，卡達能源公司 Ras Laffan 氦氣綜合設施因伊朗無人機攻擊停止營運，且暫無重啟計畫，恐影響氦氣供應，為半導體廠生產營運添增變數。台積電表示，目前預期對營運不會產生重大影響。 繼續閱讀..
供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。 繼續閱讀..
台積電勁揚 100 元突破均線反壓，市值攀至 50.56 兆 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 晶圓代工廠台積電股價開高走高，盤中攀高至 1,950 元，站回短、中、長期均線之上，勁揚 100 元，市值回升至新台幣 50.56 兆元。 繼續閱讀..
AI 帶旺碳針卡需求！景美科技 2 月營收年增 29% 創同期新高 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 10 日 8:14 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 景美科技公告 2 月營收 0.45 億元，月減 28.57%，年增 28.6%，創歷年同期新高，累計今年前 2 月合併營收 1.09 億元，年增 83%。景美科技表示，主要受惠先進製程測試需求帶動的強勁成長動能。 繼續閱讀..
英特爾重新考慮 18A 對外代工，2027 年拚損益兩平不是夢 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利（大摩，Morgan Stanley）的會議上發表談話，並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。 繼續閱讀..
華爾街日報：蘋果藉協助台積電環球晶，促晶片製造回流美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit iPhone 製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。 繼續閱讀..
半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。 繼續閱讀..
鄭麗君：半導體 40% 產能不可能移美，最先進製程必留台 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 針對美國總統川普任內目標，欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國，行政院副院長鄭麗君表示，她清楚告訴美方「不可能」，且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行，不會有科學園區搬到美國，護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..
中經院長：台日合作先進製程達雙贏，效率優於美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 06 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，中經院院長連賢明認為此舉可達到台日雙贏，不僅避開國外投資人最在意的地緣政治風險，台日工作文化相似，在日設廠效率可能優於美國。 繼續閱讀..
台積電砸 560 億美元鎖定 AI 產能主導權，確保未來晶片交付無慮 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit 台積電於 2026 年 1 月 15 日宣布 2026 年資本支出上調至 520-560 億美元，2025 年為 409 億美元，年增約三成，再度用大投資替 AI 需求強度背書。更關鍵的是，台積電不只是擴產，而是在做產能結構調整：新增投資加速集中在 N3／N2 與先進封裝，鎖定下一輪 AI 算力週期的產能與供應鏈主導權。 繼續閱讀..
台積電擴產計畫持續推進，先進製程需求推升營運 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期公布的資本支出規劃與法說會展望，顯示公司將在先進製程與先進封裝領域持續擴大投資。公司管理層在 2026 年資本支出估值區間由先前預期上修至 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長逾兩成，主要係因高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求增長。 繼續閱讀..
CNBC：關稅協議難消美依賴台半導體，台灣矽盾仍穩固 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 19 日 18:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 多位分析師告訴美國財經媒體 CNBC，儘管台美關稅貿易協議目標之一是擴大美國晶片產能，華府短期內不太可能完全擺脫依賴台灣最先進半導體，因此所謂「矽盾」基本上未受損。 繼續閱讀..
美稱半導體產能四成赴美，經長：至 2036 年台灣占比仍有八成 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 台美關稅達成協議，美國商務部長盧特尼克指出，目標台灣半導體產能四成要轉移至美；經濟部長龔明鑫今天回應，以先進製程 5 奈米以下估算，2030 年台灣與美國產能占比分別為 85% 比 15%、2036 年 80% 比 20%，顯見台灣仍是半導體生產重鎮，美國則為 AI 應用最重要國家，台美可攜手合作。 繼續閱讀..
台積電法說會重點整理，聚焦技術更新與全球製造足跡 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理 | edit 台積電在本次法說會上表示，較高水準的資本支出始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。憑藉強大的技術領導地位和差異化優勢，台積電正處於有利位置，以把握來自 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢的多年結構性需求。 繼續閱讀..
