Tag Archives: 光通訊

搶攻資料中心光進銅退商機，富采攜友達、鼎元展示 Micro LED 光通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 15:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 材料

高速光通訊技術正成為 AI 資料中心發揮真正實力的幕後功臣，隨著「光進銅退」趨勢驅動，矽光子與共封裝光學（CPO）技術也加速發展。富采集團攜手攜友達、鼎元，預計於今年 Touch Taiwan 展會展示 Micro LED 光通訊應用成果，同步展示 100 公尺內傳輸之 VCSEL 技術、2,000 公尺內傳輸之 CW-DFB 雷射技術。 繼續閱讀..

矽光子與 CPO 加速商用，台廠光通訊供應鏈迎成長契機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網通設備

相繼登場的 NVIDIA GTC 2026 與 OFC 2026 ，從需求端與供應鏈端同步釋出 AI 資料中心網路升級的重要訊號，光互連不再只是邊緣技術，而是資料中心基礎設施的核心競爭焦點。這波升級影響範圍已從設備層延伸至整個供應鏈，台灣廠商憑藉完整縱深，有望在多路線並行發展中卡位受惠。 繼續閱讀..

矽光子進入銅退光進時代！謝金河點名四台廠，稱光通訊進入爆發期
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 7:47 |
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分類 光電科技

財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 粉絲專頁中以「在光通訊的大道上」為題，表示 2024 年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI 快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。 繼續閱讀..

光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉！台灣「光電部隊」各就各位
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 半導體

當人工智慧（AI）應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加，傳輸效能成為新一輪競爭焦點，而在此趨勢下，傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限，推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進，光通訊產業更是近期市場焦點。 繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..