Tag Archives: 力成科技

力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

繼續閱讀..

2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

力成：樂觀看待未來與東芝、美光合作關係
作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 處理器 , 記憶體 , 財經

力成 23 日召開法說會，針對東芝記憶體（TMC）股權出售案的可能影響，力成董事長蔡篤恭表示，東芝與力成是長期的合作夥伴，同時也是力成的股東及董事，而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓，金士頓亦是力成創始股東之一，也是目前的最大股東，因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..