Tag Archives: 力成科技

2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

力成:樂觀看待未來與東芝、美光合作關係

作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 處理器 , 記憶體 , 財經

力成 23 日召開法說會,針對東芝記憶體(TMC)股權出售案的可能影響,力成董事長蔡篤恭表示,東芝與力成是長期的合作夥伴,同時也是力成的股東及董事,而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓,金士頓亦是力成創始股東之一,也是目前的最大股東,因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..

狂砸 3,000 億人民幣,紫光的晶片帝國靠什麼構建?

作者 |發布日期 2015 年 11 月 20 日 9:50 | 分類 晶片 , 零組件

繼 7 億美元收購展訊、9 億美元收購銳迪科、25 億美元收購新華三、38 億美元控股 WD,再砸 5 億人民幣「娶」WD,紫光瘋狂的步伐還遠未停止。近日,紫光投資 3,000 億人民幣力求成為第三大晶片製造商,媲美 Intel。不得不說,紫光這對台的半導體封殺更前進了一步。 繼續閱讀..