Tag Archives: 半導體設備

外資下調台積電資本支出與 3 奈米產能預期，修正目標價為 668 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受到路透社報導，晶圓代工龍頭台積電延遲設備交貨時間的影響，台積電 ADR 在上週美股最後一個交易日大跌 2.43%，連帶拖累相關半導體設備股股價下滑，應材收盤下跌 4.37%，科林研發下跌逾 5%，科磊也大跌超過 5.3%，使得美股同步重挫。對此，美系外資更是進一步下調台積電在未來兩年的資本支出，雖然維持其「買進」的投資評等，但仍修正其目標價來到每股新台幣 668 元。

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SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

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因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

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400 億美元創史上新高！中國新一期大基金將投資本土半導體設備
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

華為推出搭載麒麟 9000s 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 後，外界關心中國是否突破美國封鎖，路透社引用兩位知情人士說法，中國將推出新國家投資基金，目的為半導體產業募資約 400 億美元，發展技術以追上美國和其他對手。

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半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」 中心 （以下簡稱為 EPIC 中心）。

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英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

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家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股，預計 2023 年就可獲利
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS)，轉投資家登科技美國子公司，由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商，在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長，也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出，在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢，下半年還將持續獲利的情況下，剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

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家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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