Tag Archives: 半導體

2018 年台積電最大市場仍來自美國,中國市場虧損台幣 28.18 億元

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據晶圓代工龍頭台積電所公布的 2018 年財報顯示,2018 年營收首度突破新台幣 1 兆元大關。其中,中國市場業績成長性幅度最大。不過,雖然台積電南京子公司已經開始量產,不過初期效益不大,再加上中國虛擬貨幣廠商的投片量下滑,使得 2018 年虧損 82.15 億元。如果與松江廠的營收合計,則造成台積電在中國虧損大約 28.18 億元。因此,即便美國地區的營收貢獻與占比皆小幅下滑,但仍為台積電最大市場。

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2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

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台積電光阻劑晶圓瑕疵事件損失 61 億元,較病毒感染損失高 2.35 倍

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 9:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電,1 月中因為光阻劑規格不符,造成南科晶圓 14B 廠晶圓瑕疵,導致數萬片晶圓報廢。對台積電的營收衝擊,日前也已經公告調降 2019 年第 1 季財測。22 日台積電 2018 年財報出爐,台積電初步估算,事件約造成新台幣 61 億元損失,較 2018 年 8 月機台受到病毒感染,造成 25.96 億元損失,將近 2.35 倍。

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蘋果最快 2020 年捨英特爾,改採自家研發 ARM 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據外媒《Axios》的報導,儘管蘋果公司尚未公開表態,但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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維持對中國產業競爭優勢,SK 海力士斥資 120 兆韓圜擴產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《路透社》的報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士 21 日表示,將斥資 120 兆韓圜(約1,070億美元)以興建 4 家晶圓廠。而 SK 海力士的該項計畫,主要目的是要在中國力圖成為晶片製造領先國家的前提之下,繼續保持在記憶體產業上的競爭優勢。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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聯發科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻晶片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作,加速 5G 網路部署,並推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。

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英特爾即將推出 Gen 11 核內顯示架構,效能超越前代兩倍以上

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

根據外媒報導,在 3 月份的 GDC 遊戲開發者大會上,英特爾(intel)將會隆重介紹他們全新的 Gen 11 核內顯示架構。而這個架構預計用於 2019 年底推出的 10 奈米製程 Ice Lake 處理器中,號稱浮點性能高達 1TFLOPS 以上,將是前代的兩倍。

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外媒直指格芯將要出售,買家以南韓三星可能性最大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在出售新加坡 8 吋廠給予世界先進後,還傳出中國成都廠即將停工的消息,全球晶圓代工 2 哥格芯(Globalfoundries)為穩住軍心,找來了行動晶片龍頭高通(Qualcomm)前高層來擔任亞洲及中國區的業務負責人,即便如此,外媒仍傳出目前格芯有可能打包出售的訊息,引起各界矚目。

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高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利,員工平均領 110 萬獎金

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議,其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利,創下歷史新高紀錄之外,還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元,平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且,還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元,並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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