高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit 就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , IC設計 , 個人電腦 , 半導體 , 基頻晶片 , 平板電腦 , 晶片 , 智慧型手機 , 筆記型電腦 , 處理器 , 行動基地台 , 高通