Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20180907

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 10:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

臺積要併南亞科? 雙方否認市場傳言
根據日本媒體報導,臺積電董事長劉德音受訪時表示不排除收購記憶體廠的可能性,市場點名臺塑集團旗下DRAM廠南亞科的可能性最高。臺積電昨日對此澄清指出,董事長劉德音的說法是,長期來看臺積電不排除任何可能,但針對併購記憶體廠消息,臺積電目前沒有這個計畫。 … 繼續閱讀..

大摩警告 DRAM 景氣將快速反轉,衝擊記憶體廠股價,美光大跌近 10%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)證券提出的最新研究報告指出,近期全球記憶體市場的價格惡化速度比預期中來得更快,使得在 DRAM 方面面臨需求下滑,庫存增加,以及價格下跌的壓力。至於,Nand Flash 方面,則是因為供給過剩,第 3 季開始將使得廠商的營運風險大增,印證了先前記憶體漲價趨勢可能已告段落的預測。而受到報告的衝擊,記憶體大廠美光(Micron Technology)6 日在美股的股價,收盤時重創近 10%。

繼續閱讀..

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出,英特爾鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期,處理器大廠 AMD 股價大漲,是有兩個重要因素所造成,一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後,另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利,而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是,過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世,但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是,根據外電報導,AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市,至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些,這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

繼續閱讀..

2018 台灣國際半導體展儀科中心亮點展出

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 12:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與,連結了 IC 設計、製造、設備材料等環節,每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心(儀科中心)累積 40 多年光學與真空技術能量,於會場展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效。 繼續閱讀..

難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

繼續閱讀..

鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。

繼續閱讀..

搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

繼續閱讀..

張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

繼續閱讀..