Tag Archives: 半導體

高通驍龍 855 處理器已進入大量生產階段,預計年底正式發表

作者 |發布日期 2018 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

全球旗艦款手機多半採用高通驍龍 845 處理器的情況下,下一代高通高階處理器發展狀況如何,格外引人矚目,但驍龍 855 的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,驍龍 855 處理器令人驚訝的是已進入量產階段,且預計 2019 年多數旗艦型智慧手機都將搭載。

繼續閱讀..

張虔生 : 中國半導體發展面臨人才不足問題,台灣至少領先 5 年以上

作者 |發布日期 2018 年 07 月 30 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近來,對於中國發展半導體產業,是否會影響到台灣相關企業的議題持續發酵。日前,全球半導體封測龍頭日月光董事長張虔生,在接受媒體採訪時表示,中國的半導體企業面臨人才不足等問題,這使得台灣半導體產業依然領先中國相關企業至少 5 年時間。

繼續閱讀..

華邦電上半年每股 EPS 達 0.94 元,第 4 季 25 奈米 DRAM 量產

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 18:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電 27 日舉行法說會,並公布 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示,華邦電 2018 年第 2 季營收來到新台幣 256.41 億元,較 2017 年同期增加 19%,較 2018 第 1 季的 121.56 億元,增加 54%。稅後淨利則是達到 22.58 億元,較 2017 年同期增加 100%,較 2018 年第 1 季則增加 40%,每股 EPS 來到 0.54元,創歷史單季新高水準。

繼續閱讀..

日月光控股第 2 季稅後淨利較上季大增 4.47 倍,上半年 EPS 達 3.2 元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光控股 27 日下午舉行上市後首次法人說明會,並且公布 2018 年第 2 季的財報。根據財報顯示,日月光控股 2018 年第 2 季營收在 5、6 月全數併入矽品營收獲利的情況之下,達到新台幣 845.01 億元,比第 1 季 649.66 億元成長 30%,較 2017 年同期 660.26 億元成長 28%。稅後淨利則是達到 114.63 億元,較第 1 季大幅增加 447%,每股 EPS 來到 2.7 元。

繼續閱讀..

英特爾雖對 14 奈米滿意,但 10 奈米 2019 年底推出仍是當務之急

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 14:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(Intel)2018 年第 2 季財報依舊亮眼,營收與獲利分別成長 15%、78%。交出亮眼財報的同時,英特爾目前最關心的還是 10 奈米製程準時上線。眼見 2019 年台積電都要步入 5 奈米製程,就連三星都要推出第 2 代 7 奈米製程了,英特爾還在 14 奈米製程打轉。英特爾雖強調自家 10 奈米製程較競爭對手 7 奈米優秀,但技術延遲推出,讓英特爾吃了不少虧。

繼續閱讀..

2018 年台灣經濟情勢總展望之修正:溫和成長但下行風險增加

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 市場動態 , 財經

由於全球經濟穩步增長與海外需求強勁,台灣於 2018 年上半年的出口貿易及生產活動表現優於預期。高階製程品產能擴增,國際原物料價格走揚與智慧自動化機械設備需求帶動工業生產指數持續攀升,並使外銷產品接單活絡;企業獲利良好和就業市場改善亦反映國內需求持續擴張,因此第一季實質 GDP 年成長率達 3.02%。 繼續閱讀..

隨著高通腳步,恩智浦宣布實施 50 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 10:40 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)與汽車電子大廠恩智浦(NXP)合併案,遭中國政府阻擋破局之後,恩智浦也隨即宣布,將進行最高 50 億美元的庫藏股計畫,以維持股東最大權益與價值。之前高通已宣布實施最高 300 億美元的庫藏股。

繼續閱讀..

高通宣布中止收購恩智浦,未來營運恐面臨不少風險

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 18:50 | 分類 國際金融 , 晶片 , 財經

美國通訊晶片暨行動處理器大廠高通公司(Qualcomm)由於未獲中國商務部批准,宣布中止 470 億美元購併荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)交易。 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,因高通主要營收來自智慧型手機,受限於智慧型手機市場成長動能遲滯,高通未來的營運恐將面臨不少風險; 反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗,換取喘息與發展空間。 繼續閱讀..

中國積極布局矽晶圓生產補缺口,上海新昇通過華力微電子認證

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

目前,因為中國正在全力發展半導體產業的關係,使得原料的矽晶圓的缺口很大,尤其,運用於高階製造製程的 12 吋晶圓更是供不應求。為了突破這樣的態勢,中國上海新昇日前表示,他們的 12 吋晶圓已經通過了中國上海華力微電子的認證,預計 2018 年底產能可達每月 10 萬片,而最終的產能更將高達每月 60 萬片晶圓的規模。

繼續閱讀..