荷蘭一家半導體設備公司歷經多年研發,終於打造出可以大幅縮小晶片體積的設備。而這個先進的機器,體積卻龐大如巴士,需動用 3 架波音 747,才能順利運送到客戶手中。 繼續閱讀..
先進設備打造微型化晶片,體積龐大如巴士 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 05 月 14 日 11:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20180514 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 14 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
DRAM 廠資本支出大戰 開打
繼三星、SK 海力士之後,台灣南亞科、華邦電和力晶等三家記憶體相關業者,都悄悄啟動增加資本支出計畫。隨著業者「資本支出大戰」再度開打,是否會打破維繫已久的產業平衡默契,導致價格… 繼續閱讀..
中興通訊逃過一劫?川普推特發文要美商務部盡快解決中興問題 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 14 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
根據《路透社》的報導,針對中國中興通訊(ZTE)受到美國商務部提出的 7 年禁令懲罰,導致該公司主要的業務已無法正常經營一事,美國總統川普突然在 13 日晚間於推特上發文指出,「我們正在為中興通訊提供一種快速恢復業務的途徑。因中興業務無法正常開展,使得中國有太多的工作崗位流失,我已告知商務部要盡快完成這項工作。」
TechNews 科技早報 – 20180511 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 11 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市
因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前… 繼續閱讀..
聯發科 4 月營收月減 5.45%,但較前一年同期則提升 7.14% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 10 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 4 月份財報。根據財報顯示,4 月份合併營收來到新台幣 190.15 億元,較 3 月份減少 5.45%,但是卻較 2017 年同期增加 7.14%。累計,聯發科 2018 年前 4 月的合併營收達到 686.89 億元,相較 2017 年同期減少 6.99%。
黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 10 日 17:31 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前力晶科技整體產能嚴重不足,無法供應客戶訂單需求的情況下,已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請,預估將在取得土地之後,斥資新台幣 2,780 億元資金,在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠,而且預計將在 2020 年動工。
中芯國際 2018 年首季營收不如預期,28 奈米製程占比衰退 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 10 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
中國最大晶圓代工廠中芯國際 9 日晚間公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示,第 1 季的營收為 8.31 億美元,其中包含光罩製造、晶圓測試及其他技術授權收入 1.076 億美元,較 2017 年第 4 季的 7.87 億美元,成長 5.6%,較 2017 年同期的 7.93 億美元,同樣成長 4.8%。不過,成績低於 2017 年第 4 季時預期 2018 年第 1 季將成長 7% 到 9% 的目標。
TechNews 科技早報 – 20180510 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 10 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
第二季 eMMC/UFS 價格跌幅加深,下半年隨旺季需求價格回穩
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc hange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季提升,但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善帶動供給的成長… 繼續閱讀..
搶攻 5 奈米製程節點,台積電先進製程掌握效能與功耗提升 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 09 日 16:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電,日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上,除了宣布將推出晶圓堆疊(WoW)的生產技術,以及多項新型晶圓封裝技術之外,也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米(7FF)製程將在 2018 年量產,而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版(7FF+)也將在 2019 年初量產。甚至,更先進的 5 奈米(5FF)製程也將在 2020 年正式生產,而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
TechNews 科技早報 – 20180509 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 09 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
力晶成功轉型…五年還債千億
力晶走過轉型低潮期,從動態隨機存取記憶體(DRAM)廠成功轉型為晶圓代工廠,不但營運浴火重生,五年內還清千億元債務,也讓創辦人黃崇仁搏得最會還錢之名。2008 年一場金融海嘯,一度讓… 繼續閱讀..
