Tag Archives: 半導體

矽晶圓需求不間斷,環球晶 2018 年第 1 季每股大賺 6.36 元

作者 |發布日期 2018 年 05 月 08 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在半導體矽晶源供不應求,市場價格居高不下的情況下,也拉抬全球市佔率第 3 的矽晶源供應商環球晶的營收狀況。環球晶 8 日完晶公布 2018 年首季財報,第 1 季獲利較 2017 年同期大漲 7 倍之多,不但創下單季獲利新高數字,每股 EPS 6.36 元更是一季就賺了超過半個股本。因此,市場也看好 2018 年全年環球晶的營收動能。

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2018 年前 4 個月,AMD 與英特爾處理器銷量競爭幾乎不相上下

作者 |發布日期 2018 年 05 月 08 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

過去個人電腦處理器市場,英特爾(Intel)始終壓著超微(AMD)打,不過從 2017 年 AMD 推出 Zen 架構處理器之後,性能與相容性改善,讓 AMD 開始一系列逆襲。根據最新統計數據,兩家公司在 2018 年前 4 個月的處理器銷量幾乎已達五五波狀態,使 AMD 信心大振,對英特爾的威脅也大增。

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三星代工客戶恐再少一個!高通考慮退出伺服器處理器市場

作者 |發布日期 2018 年 05 月 08 日 10:50 | 分類 Google , Microsoft , 伺服器

在伺服器處理器市場,英特爾(Intel)一直是龍頭,並獲得大部分的市場利潤。但 2017 年 11 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)開始挑戰英特爾,推出以 ARM 架構設計的伺服器處理器 Centriq 2400,並獲得微軟(Microsoft)、Red Hat 和 Canonical 等公司支持。不過,高通 Centriq 2400 似乎遇上發展瓶頸,根據《彭博社》報導,目前正處於業務重整的高通,正在考慮出售或停止該業務。

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記憶體依舊供不應求,華邦電、旺宏 4 月營收年成長雙雙提升

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 7 日公布自行結算的 2018 年 4 月財務報告。華邦含新唐科技等子公司,4 月合併營收為新台幣 44.89 億元,較 2018 年 3 月增加 7.35%,較 2017 年同期也增加 23.43%。累計 2018 年 1 至 4 月合併營收,達 166.45億元,較 2017 年同期增加 18.37%。

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受惠 DRAM 價格持續維持高檔,南亞科 4 月份營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

DRAM 記憶體大廠南亞科 7 日盤後公佈 4 月財報。根據財報,南亞科 2018 年 4 月在記憶體市場依舊維持高檔,且 20 奈米製程持續量產貢獻的情況下,營收金額達新台幣 76.8 億元,較 2018 年 3 月增加 14.24%,也較 2017 年同期增加 77.91%,創下歷史新高紀錄。累計,2018 年前 4 個月的營收也達 264.78 億元,較 2017 年同期增加 60.01%,表現搶眼。

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台積電推出晶圓堆疊生產方式,未來繪圖晶片設計將可受惠

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上,台積電宣布推出晶圓堆疊( Wafer-on-Wafer,簡稱 WoW )的技術。藉由這樣的技術,未來繪圖晶片業者包括輝達(Nvidia)及超微(AMD)都將會受惠。另外,台積電還同時宣布與益華電腦(Cadence)合作,藉由益華電腦的 EDA 軟體與矽智財權,以未來生產 5 奈米或 7 奈米製程的行動晶片。

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中國培植半導體業,擬加碼投資 1.4 兆元

作者 |發布日期 2018 年 05 月 06 日 10:14 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

中國將半導體視為戰略新興產業,近年傾力培植本土業者,華爾街日報報導,中國近期可望宣布加碼投資人民幣 3,000 億元(約新台幣1.4兆元),在半導體領域急起直追。

2014 年 9 月,中國成立具官方色彩的「國家集成電路產業投資基金」,投入晶圓製造、封裝測試、積體電路(IC)設計等領域,當時籌資人民幣 1,387 億元,不到 4 年已基本投資完畢。市場因此預期,二期募資成果即將出爐。 繼續閱讀..

【最新】聯發科申請出貨中國中興通訊,國貿局:准了!

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 19:31 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

上週,繼美國封殺中國中興通訊之後,聯發科執行長蔡力行在法說會上也證實,現階段受到政府的限制,不能向中興通訊出貨的事實。對此,當時聯發科就表示,目前依台灣經濟主管部門要求,正積極準備相關檔案,申請中興的貨品出口許可證,以期儘快獲得貨品出口許可證後繼續順利出貨。而就在 4 日下午獲得證實,聯發科已經拿到政府相關單位的許可,可以向中興通訊正常出貨了。

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瑞昱半導體經 Cadence 助力,成功開發數位電視 SoC 解決方案

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 16:14 | 分類 市場動態 , 晶片

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣佈瑞昱半導體股份有限公司於其 28nm 數位電視 (DTV) 系統單晶片 (SoC) 設計定案採用 Cadence® Innovus™ 設計實現系統,可縮小面積並改善功耗。除了結果品質 (QoR) 改善外, Cadence Innovus 更可容納更大容量SoC晶片,減少大容量SoC晶片在設計時的分割區塊及複雜度。

相較先前解決方案, Innovus 於 28nm SoC 設計提高生產力與品質

由於瑞昱需要在緊迫市場期限內做出更多功能且更複雜的數位電視系統單晶片,同時還要達成功耗面積的積極目標,採用 Innovus 是能夠適切符合瑞昱要求的解決方案。瑞昱過去使用 Cadence 平面規劃解決方案已有數年經驗,因此改用 Innovus 設計實現系統設計,不但介面輕鬆就能學習上手,可在同樣的設計時間內處理比較大的分割區塊,減低設計團隊的人力資源,提高產能。

瑞昱半導體股份有限公司副總經理暨發言人黃依瑋表示:「隨著我們的 SoC 設計整合越多功能,整體 SoC 晶片也持續變大,需要更高生產力的設計工具。Cadence Innovus 設計實現系統讓我們能夠以同樣設計時間及人力資源下處理比較大的分割區塊,同時改善 QoR,藉此加速設計收斂並做出更具競爭力的產品。」

Innovus 設計實現系統是一套大規模平行實體設計系統,能夠幫助工程師提高設計品質,達成具競爭力的功耗、性能與面積 (PPA) 目標,同時加速上市時程。此系統所隸屬的 Cadence 數位設計平台支援公司整體系統設計實現策略,協助系統及半導體公司以更高效率打造完整且具差異性的終端產品。

英特爾大小核處理器 Lakefield,CPU 強大,但 GPU 效能恐成弱項

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 10:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

雖然,處理器大廠英特爾(intel)在行動處理器上的發展並不順利,不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導,英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器,導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計,這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。

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加速中國半導體發展,中芯國際聯合大基金創立新半導體投資基金

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在中美貿易大戰一觸即發,美國以限制採購來制裁中國中興通訊等事件發生的當下,中國開始意識到自行發展「中國芯」的需求迫切。因此,各界開始投入相關經費,加強在晶片上的研發工作。日前,中國最大晶圓代工廠中芯國際即公告指出,將與國家積體電路基金(大基金)等成立投資基金,投資於半導體及半導體相關產業的公司。

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