Tag Archives: 半導體

蔡力行:持續投資掌握關鍵新技術,聯發科不會只當跟隨者

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科共同執行長蔡力行表示,目前聯發科的轉型與改善計畫都已經逐漸發揮成效的情況下,未來在毛利率和緩成長後,要在行動業務上搶回之前所失去的市占率。而且,聯發科未來不僅在行動業務上,在家庭與娛樂事業上預計 2018 年要有 20% 的成長。再加上其他新的事業,在聯發科過去的投入下,會有新的回收,對於未來一年的發展會是樂觀的。

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TechNews 科技早報 – 20171227

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

紫光集團:未與 SK 海力士進行晶元快閃記憶體技術談判
12 月 26 日下午消息,紫光集團通過微信發佈聲明稱,有關「與 SK 海力士就晶元快閃記憶體技術許可進行談判與合作」的消息為市場傳言,完全沒有事實依據。聲明表示,紫光並未與 SK 海力士進行相關領域的… 繼續閱讀..

高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

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資料中心採 Geforce 系列顯示卡做深度學習?NVIDIA :不准

作者 |發布日期 2017 年 12 月 26 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

根據外電報導,繪圖晶片公司輝達(NVIDIA)日前悄悄修改了用戶授權合約,禁止在資料中心使用消費等級的 Geforce 系列顯示卡來深度學習。換句話說,就是只能使用輝達旗下的高階 Tesla 系列做深度學習。不過,Tesla 系列的顯示卡價格是 GeForce 價格的好幾倍,所以輝達這種舉動已引起部分進行深度學習的企業不滿。

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NAND Flash 需求不退燒,東芝宣布興建第 7 座 NAND Flash 工廠

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 10:41 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

2017 年是 NAND Flash 快閃記憶體廠商豐收的一年,零售價格的暴漲帶動了廠商的營收,同時還對獲利有了巨大貢獻。所以,當前全球的 4 大 NAND Flash 廠商,包括三星、Intel/美光、東芝、SK 海力士也有了充足的資金來進行新一波的投資。而根據外電的報導,東芝就最新宣布,將拿出 70 億日圓的金額,準備興建第 7 座快閃記憶體工廠(Fab7),地點就在日本的四日市(Yokkaichi)。

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美光宣布 GDDR6 完成設計與內部認證,預計 2018 年量產

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 18:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

目前市場顯示卡所建置的記憶體,從 GDDR5 到 GDDR5X 與 HBM2 都已流行一段時間了,最新的 GDDR6 還沒有聽到太多消息。如今,美系記憶體大廠美光(Micron)日前宣布,已完成 12Gbps 和 14Gbps GDDR6 的設計和內部認證。美光曾表示,打算在 2018 年上半年量產 GDDR6,現在可讓這個計畫繼續發展下去了。

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因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。

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三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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TechNews 科技早報 – 20171222

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 9:02 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國布局記憶體,晉華電子、合肥長鑫與紫光集團三大陣營成形
中國半導體發展風起雲湧,在市場、國安等考量下,記憶體成為中國重點發展項目。根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析」報告指出,隨著中國挾帶著龐大的資金與地方政府的… 繼續閱讀..

SSD 市場持續成長,2021 年出貨金額將達 336 億美元

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據市場研究調查機構 IDC 的一份針對固態硬碟(SSD)預測報告指出,SSD 的產業前景依然強勁,預計從 2016 年到 2021 年之間,包括出貨量、收入以及總出貨容量都會呈現顯著成長。根據 IDC 的預測,全球 SSD 出貨量的 5 年複合年成長率將達到 15.1%。SSD 產業的營收金額預計到 2021 年時,將達到 336 億美元,平均年複合成長率為 14.8%。

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