Tag Archives: 半導體

南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息，指刻意炒作
作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝（Toshiba）宣布，攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品，並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性，直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜，此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息，刻意混淆視聽。

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東芝填補虧損，預計出售旗下智慧電表公司 Landis + Gyr 股權
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 19:04 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據《彭博社》報導，目前正在與獲得優先競標權利的集團，正在商討出售旗下半導體業務股權的日本科技大廠東芝（Toshiba），當前也還在準備另一項計畫，那就是考慮在 9 月底之前透過將旗下的全球最大智慧電表公司 Landis + Gyr 在瑞士進行首次公開募股（IPO），籌集急需的營運資金。

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魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機，將搭載聯發科 X30 處理器首發
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 18:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然在 2016 年底，手機晶片大廠高通（Qualcomm）將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入，使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴，一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通，對聯發科造成威脅。不過，如今根據中國媒體報導，過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族，又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機，預計將搭載聯發科 X30 處理器，而這也將是聯發科 X30 的首發產品。

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ARM 調查報告出爐，多數人對人工智慧的發展仍抱持樂觀正面態度
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

全球矽智財授權廠商 ARM 於 3 日宣布，根據  ARM  委託第三方針對全球近  4,000  名消費者進行的獨立調查顯示，僅少數受訪者認為 AI（人工智慧）的發展將導致機器人大肆盛行，取代人類就業。而且考量到 AI 將在未來逐漸融入日常生活，30% 的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」。但多數受訪者仍抱持正面態度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數工作的效率，並協助執行更多繁冗且危險的任務。

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日月光攜手光山開辦小小環保工程師體驗營
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 11:50 |
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分類 市場動態 , 會員專區 , 環境科學

日月光集團高雄廠與佛光山寶華寺共同舉辦的「寶華三好兒童夏令營」，7 月 3 日隆重登場。一年一度的「寶華三好兒童夏令營」一直是小朋友們最期待的活動，前兩年機器人議題正夯，因此日月光集團的大哥哥、大姐姐們，帶著孩子們手作「太陽能機器人、綠能組合車」，2017 年度的夏令營，日月光集團設計了別出心裁的 「小小環保工程師體驗營」，每一位參與活動的日月光工程師們，都化身為水滴哥哥、綠葉姐姐，帶著 150 名小小工程師體驗日月光集團高雄廠的環保工程。

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外資接連看好聯發科未來發展，調升目標價拉抬股價上揚
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 10:59 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期始終受毛利率無法提升所困擾，導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科，繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升，並且有大單入手的利多加持下，一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後，最新亞系外資的報告也跟隨腳步，認為聯發科在成本結構改善，使得毛利率有機會回升的情況下，不但調高聯發科評等，還將目標價提升至 355 元的價位。

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記憶體價量齊揚，美光第 3 季財報繳出好成績
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 10:59 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於全球記憶體價格上漲，美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc）於 30 日一早公布，截至 2017 年 6 月 1 日的 2017 會計年度第 3 季財報，創下年增 92%，季增 20% 的亮麗成績。以非一般會計準則計算，每股 EPS 為 1.62 美元，相較第 2 季 EPS 的 0.9 美元，大增 0.72 美元，成長幅度高達八成。

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威騰指東芝傷了股東與客戶，但仍將持續合作經營四日市工廠
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社的報導，針對日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士（SK hynix）所組成的「美日韓聯盟」，威騰電子（Western Digital）於 29 日表示，東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛，進而採取的法律行動和其他措施，是傷害了東芝股東和客戶。

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全球記憶體價格價量齊揚，三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導，由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈，南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾（Intel），成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後，英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..