Tag Archives: 半導體

東芝案 : 戴正吳為鴻海叫屈，直問日本真是個國際自由貿易國家嗎？
作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 11:27 |
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分類 3C螢幕、電視 , 晶片 , 會員專區

21 日，日本科技大廠東芝 (Toshiba) 確定將旗下半導體業務的股權出售，選擇由日本金融機構與美國私募基金集團所組成的「美日聯盟」為優先議價對象，等於讓積極競標的鴻海變成了候補選手。22 日鴻海股東會上，鴻海總裁郭台銘就表示，東芝案還沒結束，會跟夏普案如出一轍。對此，鴻海副總裁兼夏普社長的戴正吳也出來為鴻海叫屈，認為東芝案為一個國際標，日本政府實在不應該出來有目的性的喊話，並且質疑日本真是一個自由貿易的國家嗎？

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TechNews 科技早報 – 20170622
作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:27 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟，長期產能與技術將可望挑戰三星
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議… 繼續閱讀..

東芝賣 TMC 有 3 大難關，傳有凍結條款
作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）21 日宣布，於當日舉行的董事會上正式決定，選定由產業革新機構（INCJ）、美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）以及日本政策投資銀行（DBJ）所籌組的聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象。 繼續閱讀..

小米澎湃 S2 晶片試樣完成，預計第三季末採台積電 16nm 製程量產
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前，小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」，這款採台積電 28nm 製程的處理器，甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟，長期產能與技術將可望挑戰三星
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:15 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議，並於 2018 年 3 月之前完成收購交易，短期來看，最受影響為 NAND Flash 市場，預期第四季有機會轉趨供需平衡；長期而言，收購方對 NAND Flash 具大量需求，將有助東芝在產能與技術上超越三星。

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東芝選定「美日聯盟」為優先出嫁對象，鴻海的希望僅剩候補
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 13:06 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業股權一事，在經歷約半年的紛紛擾擾之後，21 日終於塵埃落定。根據財經媒體《彭博社》報導，東芝聲明表示，已確認選定美國私募股權公司貝恩資本（Bain Capital）和日本投資法人合作的團隊為優先競購者。這也表示，一直極力爭取競購東芝半導體業務的鴻海集團，只能期待談判不順利，成為候補的競購對象了。

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日本政府要東芝盡速解決與威騰爭議，之後才准「美日韓聯盟」投資
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 18:44 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

日前，日本媒體才報導，將由「美日韓聯盟」贏得日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體業務股權的競標案。不過，根據《路透社》的最新報導指出，日本政府要求東芝盡速與合作夥伴威騰（Western Digital Corp）針對糾紛談判和解之後，才會准許該聯盟進一步投資東芝半導體業務。因為有法律人士表示，在東芝與威騰尚未和解的情況下就投資，恐將引來法律風險。

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外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器，對決聯發科中低階市場
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
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分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處，在於採用 14nm 製程，將大幅改善效能與功耗，GPU 頻率預計為 600MHz。

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美國能源部補助 6 家企業開發超級電腦，輝達宣布開發高效率 GPU
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國，將投資 2.58 億美元（約新台幣 78 億元）發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商，包括超微（AMD）、克雷電腦（Cray）、慧與科技（Hewlett Packard Enterprise）、IBM、英特爾（Intel）以及輝達 （NVIDIA）等獲得美國能源部 Exascale Computing Project（ECP）資助，加速研發新一代超級電腦。

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徐秀蘭 : 環球晶今年表現要優於去年，矽晶圓供應吃緊延續至明年第 1 季
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 13:12 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

國內矽晶圓大廠環球晶 19 日召開股東會，董事長徐秀蘭指出，受惠於車用電子的市場興盛，使得以生產車用電子為主的 8 吋晶圓供需吃緊，加上 6 吋與 12 吋晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下，整體矽晶圓的漲勢也將延續到 2018 年首季。而就營收狀況來說，2017 年的表現將預期比 2016 年還好。而環球晶股價受惠於股東會利多消息的刺激，19 日股價一度來到每股 227.5 元價位，上漲 9 元，漲幅逾 4%。

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2017 年下半年 NAND Flash 供貨吃緊，第 4 季缺貨情況更加劇
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 10:10 |
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分類 Apple , Samsung , 國際貿易

隨著時序進入下半年的傳統旺季時期，2017 年上半年仍舊處於供需不平衡的 NAND Flash 預計還將會繼續漲價。尤其是暑假期間，學生對於新購機的需求提升，NAND Flash 市場供應還會繼續吃緊，再加上第 4 季又是全年最旺的時刻，使得不只是 SSD 需求增加，還有蘋果也會在下半年發表新款手機的影響，都使得供應鏈方面指出，NAND Flash 將持續缺貨到年底。

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日本半導體產業成為過去？這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著日本科技大廠東芝（Toshiba）的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段，這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場，失去影響力。不過，即便如此，日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處，包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創（Tokyo Electron）的半導體設備，積極搶攻汽車電子的瑞薩電子（Renesas Electronics），以及購併英國 IC 設計商安謀（ARM）的軟銀（SoftBank）等，未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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