華邦電希望新廠落腳台灣高雄路竹，第 3 季底作最後決定 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 13 日 16:10 |
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在 13 日華邦電的股東會上，股東們最關心的依舊是華邦電的新建廠問題。董事長焦佑鈞表示，當前產能不足的情況已經被客戶追著跑，再加上因應 2020 年後的營運成長需求，新建廠已經是勢在必行的計畫。不過，對於新廠目前還沒有開始進行規劃。在考量交通及廠間的調度等因素下，未來仍以落腳台灣為優先。但是，新加坡給不錯條件的情況下，將作為備案。目前已經查看過南科路竹基地的土地，希望可以取得 25 公頃規模來建廠，預計在 6 月底向經濟部補件遞交計畫書之後，最晚第 3 季底前決定。
TechNews 科技早報 – 20170613 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 06 月 13 日 9:11 |
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格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府 1 億美元投資
根據財經雜誌 《富比士（Forbes）》 的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府 1… 繼續閱讀..
東芝 15 日召開董事會，最終決定半導體業務得標買家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 16:10 |
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根據《路透社》的報導指出，有知情人士透漏，日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 即將在15日公佈半導體業務股權競標的得標者名單。目前東芝已經把最後可能出現的公司縮小到兩家，一是來自美國晶片製造商博通 (Broadcom) 和美國科技基金銀湖資本所組成的競標團體，另一則來自合作夥伴威騰 (WD) 和日本政府相關的投資者結合的競標團體。至於，一開始就展現出志在必得的鴻海與南韓SK海力士集團，則恐怕已經被屏除在外。
格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府 1 億美元投資 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 10:20 |
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根據財經雜誌 《富比士（Forbes）》 的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府 1 億美元（約新台幣 30.15 億元）的投資。而該座晶圓廠預計將採用 22 奈米 FDX的製程，目前已完成 100% 土建工程，以及 50% 以上樁基工程，將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。
TechNews 科技早報 – 20170612 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 06 月 12 日 9:37 |
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聯發科金雞絡達 傳在陸 IPO
聯發科已順利公開收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達，將於 7 月納為子公司。市場傳出，聯發科正進行組織重組，擬將旗下物聯網（IoT）部門與絡達整併為新公司，並改於中國大陸登記並推動掛牌上市… 繼續閱讀..
新報焦點 (0603~0609)｜iOS 11 大更新；台積電首度公開智慧製造！ |
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Lin Ava|發布日期
2017 年 06 月 09 日 23:00 |
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在悶熱又多雨的一週，WWDC 2017 登場了，並且帶來大量更新及重要新品發表；黃仁勳受贈交大榮譽博士，張忠謀出席並盛讚他是一個優秀且成功的企業家；台積電首度公開智慧製造……本週還發生了什麼事？一起來看科技新報的重點整理。
ARM 架構的 Windows 10 個人電腦來勢洶洶，英特爾警告恐將侵權 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 19:20 |
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在 2016 年底，高通宣布與中國品牌手機廠魅族簽訂授權協議之後，這等於全中國品牌手機廠都臣服高通的授權協議下。在如此站穩行動市場之後，高通又將眼光放在了個人電腦的市場上，在日前的 Computex Taipei 的會場中，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦。雖然，高通強調 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦有著低耗能、全時聯網、體積小、且更為便宜的優點，因此備受期待。不過，向來是個人電腦處理器市場龍頭的英特爾，旗下的法律總顧問日前表示，有些公司在沒有獲得 X86 授權的情況下試圖模擬英特爾的 X86 指令集，恐將違法。
貝恩傳取代 KKR 加入日美聯盟，東芝股價飆今年高 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 09 日 13:50 |
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路透社 9 日報導，關係人士指出，以產業革新機構（INCJ）/Western Digital（WD）為主軸所籌組的日美聯盟陣營是東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」最有可能的買家之一，不過原先要加入該日美聯盟的美國投資基金 KKR 已被貝恩資本（Bain Capital）所取代。貝恩資本原先是攜手南韓 SK Hynix 參與 TMC 的第 2 輪招標，而其變換陣營的理由不明。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 將在 2018 年初問世，劍指 ARM 架構 Windows 10 電腦市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 12:30 |
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雖然在兢爭對手聯發科的 X30 處理器尚未推出的情況下，當前高階市場的行動處理器就只有高通（Qualcomm）驍龍 835 處理器。不過，雖然在發表時備受期待與好評，但 2017 年已過近半年，驍龍 835 處理器仍只有寥寥幾款旗艦型手機問世。這沒有阻止高通擴張的企圖心，根據外電報導，在驍龍 835 處理器還沒有全面攻佔 Android 手機旗艦陣營時，高通下一代旗艦處理器驍龍 845 就已經在發展中了。
TechNews 科技早報 – 20170609 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 06 月 09 日 9:28 |
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傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包
晶片製成微縮至 10 奈米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。韓媒 etnews 8 日報導，業界消息透露，最近三星系統 LSI 部門找上美國和中… 繼續閱讀..
