Tag Archives: 半導體

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

半導體龍頭英特爾 (Intel) 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence,AI ) 的應用版圖擴增,並加快其成長速度。英特爾指出,在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式,以及人類與世界互動的方式。因此,英特爾匯集種類最廣泛的技術選項,以拓展 AI 在各方面應用的能力,包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。

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ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 18:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權廠商安謀 (ARM) 在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行 (SoftBank) 合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人關注。而根據 ARM 全球行銷和戰略聯盟副總裁 Ian Ferguson 的說法,未來將會爭取更多與夥伴的合作方式,而且在軟銀的資金挹注下,未來也不排除有更多的併購計畫。

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聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

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全球半導體營收排行,研調:聯發科今年將晉升第 11 名

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

研調機構 IC Insights  16 日發布今年前 20 大半導體供應商營收排名,英特爾仍居冠,台積電排名第三;而以今年營收成長力道來看,Nvidia(輝達)可望以成長 35% 的增幅居冠,聯發科則估計將成長 29%,將是成長幅度第二大的廠商,並將晉升為全球第 11 大半導體廠商。 繼續閱讀..

半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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生物科技部門上市助攻,南韓三星集團市值破 3,000 億美元

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 15:00 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區

根據南韓財經資料提供商 WISEfn 的資料顯示,在三星集團的生物科技部門上市後,整體集團的合計市值已經升至 375.52 兆韓圜 (約合 3,220 億美元)。該數字較中國阿里巴巴集團的市值高約 976 億美元。截至 14 日收盤為止,阿里巴巴集團在紐交所的市值為 2,244 億美元。另與台灣市值最高的台積電相較,則是台積電市值 1,460 億美元的兩倍多數字。

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