Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20161128

作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 9:39 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積電中科南科 拼擴廠 明年投入 5、7 奈米 領先英特爾三星
為在國際市場持續在製程上保持領先,同時因應客戶需求,近期台積電南科廠通過環境影響差異審查後,將加速台積電未來擴廠計劃,包括中科廠第 6 期預計明年完工並投入 7 奈米製程,南科廠明年也將… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20161124

作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 8:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積當心!傳三星擬單獨成立晶圓代工單位、衝刺訂單
三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計,等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片,一邊又和客戶搶生意。業內人士透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二… 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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TechNews 科技早報 – 20161123

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 8:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

(持續更新)福島 7.4 強震,日本東北供應鏈大致無礙
繼 2011 年東北大地震後,福島再度受到重擊,昨(22)日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發生規模 7.4 強震,地震深度 10 公里,陸地測得最大震度 5 級,東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉,當… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20161122

作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 8:11 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國大舉投資 12 吋晶圓廠供應將吃緊 環球晶得利
中國大舉投資 12 吋晶圓廠,產能將於明年下半年起至 2017 年開出,長線對 12 吋矽晶圓需求將大增,環球晶在今年完成兩起併購案後 12 吋產能大升,可望迎未來矽晶圓需求向上。展望近期,目前環球晶 12… 繼續閱讀..

日本設備訂單飆,增幅 35 個月來最大

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 11:05 | 分類 晶片 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18 日公布的初步統計顯示,因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資,帶動 2016 年 10 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月上揚 0.09 點至 1.07,4 個月來首度呈現上揚,且為 11 個月來第十度突破 1;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。 繼續閱讀..

市場競爭難生存? 傳英特爾將退出穿戴式裝置市場

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 10:00 | 分類 會員專區 , 穿戴式裝置 , 財經

穿戴式裝置市場是否又走進獲利困難的死胡同了呢?隨著穿戴式裝置大廠 Fitbit 獲利不如預期,繳出 2016 年第 3 季財報後股價重挫 3 成,而半導體龍頭英特爾 (Intel) 也緊接著傳出穿戴式裝置部門即將大幅裁員,甚至收攤的消息。使得 2016 年的穿戴式裝置市場陷入一片低潮當中。

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TechNews 科技早報 – 20161121

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 8:28 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國綜合型記憶體廠將成形!Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM  ISSI 
中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展,現在有關廠商團隊都積極動起來,近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導,中國 NOR Flash 廠商兆易創新(Gigadevice)可能… 繼續閱讀..