TechNews 科技早報 – 20160620 |
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 20 日 9:33 |
|
三星西安廠部分產線復工
三星電子昨（19）日表示，在西安的半導體廠電力一度中斷，但僅對不到1萬片晶圓生產造成影響，而該廠房將在「幾天內」全面恢復生產。西安南郊長安區一處變電站，18 日凌晨 0 時 20 分… 繼續閱讀..
環球晶圓擊退陸資搶親 成功以新台幣 17.6 億元收購丹麥晶圓製造商 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 17 日 21:32 |
|
全球第六大晶圓生產商環球晶圓，17 日晚間宣布，成功擊退來自中國的競價，以現金 3.55 億丹麥克朗(約新台幣 17.6 億元)的價格收購丹麥 Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 公司。該案於台北時間 17 日晚間的 Topsil 臨時股東會正式通過。環球晶圓此次出價收購丹麥 Topsil 旗下的半導體事業較原出價的新台幣 15.9 億元增加約 10.69% 的價格，預計將在 7 月初完成合併。
日月光攜手中山大學 啟動聯合技術研究中心 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 17 日 15:48 |
|
IC 封測龍頭日月光高雄廠推動產學技術合作，至今已邁入第 5 年，在半導體產業的快速變遷下，當採取開放的態度，接受各式挑戰、學習精進，刻不容緩。 17 日日月光宣布，與國立中山大學雙方攜手推動成立「國立中山大學暨日月光聯合技術研究中心」，並於研究中心內舉辦「日月光聯合技術研究中心揭牌儀式」，宣告承載著半導體封裝技術研究、智慧自動化工廠技術研究、環境保護技術研究等議題的產學合作交流中心正式啟用。
20 年磨一劍，漢微科的專精讓外商看到它的好！ |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 17 日 12:45 |
|
6 月 16 日的一早，從櫃買中心傳來的重大訊息，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）宣布將收購國內半導體電子束檢測設備大廠漢微科 100% 的股權。在成為 ASML 集團旗下一員後，未來也將從台股下市。這個震撼國內科技業界的大事，有人說台灣好的公司將從此逐漸消失，也有人認為台灣公司的價值終於被外界看到，應該利用這樣的優勢，多創造些好公司。不過，不管如何，這件事情對於漢微科董事長許金榮及全體股東來說，可以說是終於熬出頭。
TechNews 科技早報 – 20160617 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 17 日 9:59 |
|
DRAM 市況看漲，華亞科交易靜待美光股價回升
美光與華亞科合併案在 8 日突宣告無法在 7 月中旬完成交易，有消息人士直指，收購未如先前順利，就在於南亞科入股美光股價的議定。由於目前美光股價最低跌破 10 美元，即使最近… 繼續閱讀..
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 06 月 17 日 8:50 |
|
國際半導體設備材料協會（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09，連續第 6 個月處於 1 或更高的水準；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。
TechNews 科技早報 – 20160616 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 16 日 9:35 |
|
艾司摩爾以新台幣 1,000 億元收購漢微科
台股股后漢微科 16 日與荷蘭商艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方已簽署股份轉換契約，漢微科將以每股 1,410 元出售給 ASML，而 ASML 將以現金方式收購漢微科全數流通在外股權，總交易金額為 1,000 億… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160615 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 15 日 9:30 |
|
華亞科在美光集團 集邦：角色無法取代
DRAM 廠華亞科 13 日說明美光暫緩收購的相關事宜，合併案將推遲至下半年再行決定，800 億聯貸案持續進行外，瑞晶與華亞科的技術合作將會暫緩，增添合併案的變數。不過，華亞科… 繼續閱讀..
ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 14 日 12:17 |
|
IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
