Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20160106

作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 9:11 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

南亞科現增繳款開始  20 奈米製程明年下半年量產
DRAM 廠南亞科現增案,每股 36.5 元,預計可募集 116.8 億元,5 日起一連 4 天進行原股東繳款,另外據指出,有意參與現增的廠商包括金士頓及威剛、福懋科、華東等都有高度認購意願,中國信託人壽已公告參與認購… 繼續閱讀..

英飛凌吃瑞薩夢碎,傳 INCJ 青睞 Sony

作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 8:40 | 分類 晶片 , 財經

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)時任執行長(CEO)遠藤隆雄(Takao Endo)日前雖曾表示,不排除與德國晶片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行某種形式的資本結盟,不過隨著遠藤隆雄辭職,加上瑞薩大股東「產業革新機構(INCJ)」抱持著「肥水不落外人田」的想法,也讓瑞薩想與海外廠商合作的可能性越來越渺茫。

繼續閱讀..

中研院胡正明院士榮獲美國國家技術與創新獎章

作者 |發布日期 2015 年 12 月 31 日 11:40 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

美國白宮於 12 月 22 日宣布中研院工程組胡正明院士榮獲美國「國家技術與創新獎章」(National Medal of Technology and Innovation),這是美國政府對科技創新領域貢獻卓著的專家所頒授的最高榮譽獎章,今年共有 8 名獲獎人,歐巴馬總統將於明年 1 月白宮頒獎典禮中親自頒授獎項。 繼續閱讀..