Tag Archives: 半導體

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中,晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行,而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案(pattern)的製程結果,必須持續監控溶液中粒子的大小及數量,只要發現溶液粒子不符規格,就必須馬上暫停及更換,才能維持產品良率。 繼續閱讀..

智慧型手機旺季需求帶動,第三季行動式記憶體總產值攀升 18%

作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 16:00 | 分類 晶片 , 零組件

儘管 DRAM 價格持續下滑,行動式記憶體價格相對其他產品類別較為抗跌,在位元產出不斷增加的情況下,第三季行動式記憶體佔總體 DRAM 營收已達 40%,且持續擴大。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,第三季行動式記憶體佔總營收達 18% 的季增長,產值擴增量由大至小依序為 SK 海力士、三星以及美光,與 iPhone 6s 新機上市而備貨的 LPDDR4 有高度相關性。 繼續閱讀..

英飛凌奧地利工廠擴產,貫徹「工業 4.0」理念

作者 |發布日期 2015 年 11 月 06 日 10:40 | 分類 市場動態 , 零組件

工業 4.0 動態——互聯生產的未來圖景已在英飛凌鋪開。目前,英飛凌科技奧地利股份公司菲拉赫工廠用於生產和研發的新綜合大樓已經開工。該擴建專案將於 2017 年竣工,相關投資和研究費用總計達到 2.9 億歐元。其中,根據工業 4.0 理念設計研發和生產環境是此次擴建項目的重心所在。 繼續閱讀..