Tag Archives: 半導體

安謀 CEO:美國僅靠出口管制,難切斷中國獲取尖端晶片途徑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 7:40 | 分類 半導體 , 國際貿易

拜登政府 17 日公布新一波晶片出口禁令新規,英國晶片設計業者安謀控股(Arm Holdings)執行長哈斯(Rene Haas)隨後在一場科技座談會上表示,安謀正在研究新規可能的影響,但他強調,美國試圖切斷中國獲取軍用先進半導體的目標,將很難僅透過出口管制來實現。 繼續閱讀..

2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量,再創展會體驗新高峰

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 15:00 | 分類 5G , 區塊鏈 Blockchain , 尖端科技

年度科技盛會 2023 台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo, TIE)於今(12)日在台北世貿一館隆重登場!由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 大政府部會共同舉辦,以線上線下形式,展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。現場不但邀請到台灣 9 大半導體業者,展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用,更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域,超過 1,000 項創新技術。同時,在三天展示期間,各館亦推出多場重磅國際論壇,集結全球知名企業與科研機構專家,共同探討最新產業與研發應用趨勢,力助臺灣企業快速掌握藍海商機。

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臺灣經濟部聚焦半導體與淨零排放,偕臺廠搶攻產業新商機

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 14:01 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 淨零減碳

臺灣經濟部今(12)日於台北世貿一館「2023 台灣創新技術博覽會」創新領航館「解密科技寶藏」專館盛大開展,匯集工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等 14 個研發法人研發成果,精選可推動臺灣產業升級或創造新興產業的 80 項創新技術,聚焦半導體、智慧製造、生醫與紡織等產業,以淨零排放解決方案,攜手大廠搶攻國際市場,打造新創團隊為產業注入活水,為產業開創新商機。

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2023 台灣創新技術博覽會 10 月盛大登場,集結超過 1,000 件創新科技,展現台灣頂尖研發動能

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 15:11 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 新創

一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023 台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo)將於 10 月份盛大登場,10 月 6 日線上搶先曝光,實體展從 10 月 12 日起,於台北世貿一館揭開序幕,透過線上線下多元方式,體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國 11 部會科技計畫研發成果,設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」,以及涵括 430 家國內外企業、學研機構參展,共展出超過 1,000 項創新技術。同時,去年獲得大量關注的「半導體專區」,今年將持續邀請台灣 IC 設計、晶圓代工與 IC 封測領域之半導體業者,包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等 9 家頂尖企業齊聚,展示台灣半導體生態系之研發實力。

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清華大學證實晶面效應理論,發現半導體不同壓電性及磁性

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶片

清華大學表示,化學系教授黃暄益團隊發表「晶面效應」理論,以研究證實即使採用同樣化學元素製成的晶體,只要形狀不同,就會因晶體表面薄層和內部晶格排列的差異,產生不一樣的電性、光學性質及光催化活性。這項研究成果登上頂尖期刊《Small》,可望啟發下一世代半導體研究的創新突破。

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南科上半年受惠半導體擴產,營業額年成長 3.81% 創同期新高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

南科管理局表示,延續 2022 年南科穩健的營運佳績,2023 年上半年在積體電路產業支持下,南科營業額達 6,769.89 億元,較 2022 年同期成長 3.81%,持續締造歷年同期佳績。貿易總額 5,706.07 億元,成長 10.05%,係因旗艦大廠持續擴產,並進口設備帶動相關需求,爰進口額 3,108.34 億元,亦成長 28.40%;就業人數達 91,996 人,較 2022 年同期增加 313 人。

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延續摩爾定律!先進封裝供應鏈總整理,外資看旺哪幾間?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術,在各種先進封裝平台中,HBM(高頻寬記憶體)和 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是與 AI 晶片最相關的技術,也是 GPU 製造成長最快的部分,對此美系外資出具最新報告,分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

文曄併加商 Future 超補!股價奔漲停 100 元,法人升評上調目標價

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 9:46 | 分類 公司治理 , 半導體 , 證券

全球第四大 IC 通路商文曄科技 14 日宣布以 38 億美元現金收購加拿大電子元件通路商 Future Electronics 100% 股份。法人正面看待收購案,認為對公司現有業務具高度補足性,有助於深化全球布局,升評為「增加持股」,目標價上看 116 元。 繼續閱讀..

文曄逾 1,200 億元併購加拿大同業 Future,預計 2024 上半年完成

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 17:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經

IC 通路商文曄科技 14 日宣布,已簽訂正式協議,以 38 億美元 (約新台幣 1,220 億元) 的企業價值,全現金收購加拿大 Future Electronics Inc. 的 100% 股份。通過兩家高度互補的公司結合,預計會為包括客戶、供應商、員工和股東在內的所有利害關係人創造長期且永續的成長價值。

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智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務,實現多源小晶片無縫整合

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..