大宇資訊斥資 15.46 億元入股台灣光罩 20% 股權,成單一最大法人股東 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 18 日 21:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 |
Tag Archives: 半導體
防轉售中國!馬來西亞擬要求美高階 AI 晶片出口須申請許可 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:44 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
馬來西亞將對高效能美國人工智慧(AI)晶片的出口與轉運實施許可制度,顯示政府有意防堵敏感晶片被轉售至中國等地區。 繼續閱讀..
新型 3D 晶片製造技術,使電子產品更快、更節能 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:18 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片 |
麻省理工學院團隊開發一種新製造方法,能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。 繼續閱讀..
西門子導入生成式與代理式 AI,強化半導體、PCB 設計軟體 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會(DAC 2025)上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組,並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度,協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。 繼續閱讀..
新型有機矽材料打破完全絕緣侷限,搖身成為半導體 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 06 月 18 日 18:08 | 分類 尖端科技 , 材料 |
有機矽是矽膠原料之一,長期做為電子產品絕緣材料,想當然與半導體材料不能混為一談。但最近密西根大學團隊突破性研究表明,一種新形式有機矽顛覆該類型材料完全絕緣的常年認知,竟可做為導電半導體。 繼續閱讀..



