國家未來十年科技重點布局：「半導體×AI」、「淨零科技」策略明朗 |
作者
Emma stein|發布日期
2023 年 12 月 16 日 10:27 |
|
行政院 2023 年科技顧問會議 15 日落幕，聚焦「半導體×AI」和「淨零科技」兩大議題，首席科技顧問廖俊智表示，「半導體×AI」結論希望達成「掌握生成式 AI 趨勢、立基台灣半導體優勢，引領全球半導體與 AI 科技創新應用」願景。 繼續閱讀..
國家核心關鍵技術清單公布，14 奈米以下 IC 製造入列 |
|
作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 05 日 17:01 |
|
國科會 12 月 5 日公告 22 項國家核心關鍵技術清單，涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等 5 大領域，其中在半導體項目，包含 14 奈米以下製程的 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 繼續閱讀..
金融占台股市值比僅次半導體，GDP 貢獻 12 年來近零成長 |
|
作者
中央社|發布日期
2023 年 11 月 26 日 14:15 |
|
金融業占台股市值比重僅次於半導體業，被譽為另一座護國神山，但近 12 年金融業產值對 GDP 貢獻比近乎零成長。金融業者分析，金融產業屬政府高度管制的特許事業，銀行規模小，與台積電國際競爭力不能比，「哪家金融業有真正走出去？基本上台灣金融業吸收的資金都是本地的錢。」
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
|
「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
與張忠謀師出同門的半導體宗師施敏離世，享壽 87 歲 |
|
作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 11 月 08 日 15:15 |
|
橋頭科學園區複合樓群動土，廠商積極進駐將創 1.1 萬就業機會 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 15:00 |
|
國科會 3 日舉辦 「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」 動土典禮，由國科會副主委陳宗權及高雄市市長陳其邁共同主持。陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃 6 年期程，在國科會、內政部、市府及各界的努力下，將期程縮短為 3 年，公共工程建設 114 年就能完工，聯外道路 117 可以全部完工。另外，高雄市將興辦 4 座再生水廠，完工後將提供 20.5 萬噸再生水，確保企業用水的需求，也規劃興建住宅、學校等，提供更好的公共服務。
新型「超原子」材料擊敗矽，締造迄今最快、最高效半導體紀錄 |
|
作者
Emma stein|發布日期
2023 年 11 月 03 日 11:30 |
|
半導體材料是電子設備心臟，目前由矽主導，構成電晶體和積體電路基礎，但矽的缺點在未來很難滿足更高效半導體元件需求。最近，哥倫比亞大學科學家發現一種新「超原子」材料，締造出迄今為止速度最快、效能最高的半導體紀錄。 繼續閱讀..
全球矽晶圓出貨明年可望回升，2025 年將創新高 |
|
作者
中央社|發布日期
2023 年 10 月 27 日 11:45 |
|
國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量恐將減少 14.1%，2024 年可望回升 8.5%，2025 年出貨量進一步達到 153.32 億平方英吋，將創新高。 繼續閱讀..
安謀 CEO：美國僅靠出口管制，難切斷中國獲取尖端晶片途徑 |
|
作者
中央廣播電台|發布日期
2023 年 10 月 19 日 7:40 |
|
拜登政府 17 日公布新一波晶片出口禁令新規，英國晶片設計業者安謀控股（Arm Holdings）執行長哈斯（Rene Haas）隨後在一場科技座談會上表示，安謀正在研究新規可能的影響，但他強調，美國試圖切斷中國獲取軍用先進半導體的目標，將很難僅透過出口管制來實現。 繼續閱讀..
2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量，再創展會體驗新高峰 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 12 日 15:00 |
|
年度科技盛會 2023 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（12）日在台北世貿一館隆重登場！由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 大政府部會共同舉辦，以線上線下形式，展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。現場不但邀請到台灣 9 大半導體業者，展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用，更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域，超過 1,000 項創新技術。同時，在三天展示期間，各館亦推出多場重磅國際論壇，集結全球知名企業與科研機構專家，共同探討最新產業與研發應用趨勢，力助臺灣企業快速掌握藍海商機。
