隨著台積電、英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看,明年半導體供需吃緊的基調已經確立,加上市場「真實的」需求狀況浮上檯面,使得晶片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭,也讓大者恆大、強者恆強的態勢明確。 繼續閱讀..
2022 年半導體汰弱留強,競爭更激烈 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
聯電第三季 EPS 1.43 元創新高,前三季 EPS 3.26 元超前兩年總和 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 27 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠聯電 27 日召開線上法說會,公佈 2021 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 559.1 億元,較第二季的 509.1 億元成長 9.8%。與 2020 年第三季的 448.7 億元相比, 2021 年同期的合併營收成長了 24.6%。第三季季毛利率為 36.8%,歸屬母公司淨利為新台幣 174.6 億元,每股 EPS 新台幣 1.43 元。累計,2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,同樣創下歷史新高紀錄,甚至超越前兩年每股 EPS 總和。
企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育 | edit |
當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。
外資指群聯多元化終端客戶訂單,挹注營收力挺每股 480 元目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
根據日系外資的報告指出,記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期,記憶體市場將遭遇逆風的影響,8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過,基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單,NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂,加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下,預期群聯股價將有回溫的狀況。因此,該外資給予群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元,提升至每股 480 元。
