研調:全球晶片短缺問題似乎無法 2022 年解決

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 02 日 13:15 | 分類 手機 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


華爾街日報 10 月 29 日報導,全球晶片短缺危機延燒近一年卻未見盡頭,晶片交貨期持續延長,需求未如預期放緩,短缺問題似乎無法明年解決。

產值高達 4,640 億美元的半導體產業,一直無法跟上復甦步伐,迄今交貨等待時間仍在延長,受影響產業由最初汽車及家電製造商,蔓延到醫療設備等其他產品;研調公司 Counterpoint Research 追蹤手機出貨量數據顯示,由於晶片短缺,智慧手機預期年增長僅 6%,少於年初預測近半,蘋果亦警告供應鏈中斷阻礙 iPhone 等產品生產。另台積電雖提升汽車晶片產量 60% 以因應汽車產業需求,然而通用及福特本週均稱晶片短缺影響產量,第三季利潤劇降,預期半導體困境明年方可逐漸紓緩。

正常交貨期約為 9~12 週,然根據 Susquehanna Financial Group 數據,本年夏天平均等待時間已延至 19 週,截至 10 月增加至 22 週,部分稀少零組件需時更長,例如電源管理器 25 週、汽車微控制器 38 週;富國銀行分析師曾預測晶片短缺應在本年下半年開始緩和,現改稱可能延續至 2023 年。

半導體原物料不足、全球運輸瓶頸加劇晶片生產中斷與延誤,買家為避免晶片無法正常供應,增加訂單囤積產品。另專家先前樂觀假設本年晶片供應不足應會紓緩,認為已達極限產量,不會面臨進一步阻礙,然晶片製造過程一直處於滿載生產的高度壓力,許多無法預期的事件影響生產,例如馬來西亞疫情導致封裝廠關閉,惡劣天氣及火災等事故亦中斷晶圓生產,台積電等主要製造商雖宣布擴大投資增加產量,仍需數年才能投入營運。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: