華爾街日報 10 月 29 日報導，全球晶片短缺危機延燒近一年卻未見盡頭，晶片交貨期持續延長，需求未如預期放緩，短缺問題似乎無法明年解決。
產值高達 4,640 億美元的半導體產業，一直無法跟上復甦步伐，迄今交貨等待時間仍在延長，受影響產業由最初汽車及家電製造商，蔓延到醫療設備等其他產品；研調公司 Counterpoint Research 追蹤手機出貨量數據顯示，由於晶片短缺，智慧手機預期年增長僅 6%，少於年初預測近半，蘋果亦警告供應鏈中斷阻礙 iPhone 等產品生產。另台積電雖提升汽車晶片產量 60% 以因應汽車產業需求，然而通用及福特本週均稱晶片短缺影響產量，第三季利潤劇降，預期半導體困境明年方可逐漸紓緩。
正常交貨期約為 9~12 週，然根據 Susquehanna Financial Group 數據，本年夏天平均等待時間已延至 19 週，截至 10 月增加至 22 週，部分稀少零組件需時更長，例如電源管理器 25 週、汽車微控制器 38 週；富國銀行分析師曾預測晶片短缺應在本年下半年開始緩和，現改稱可能延續至 2023 年。
半導體原物料不足、全球運輸瓶頸加劇晶片生產中斷與延誤，買家為避免晶片無法正常供應，增加訂單囤積產品。另專家先前樂觀假設本年晶片供應不足應會紓緩，認為已達極限產量，不會面臨進一步阻礙，然晶片製造過程一直處於滿載生產的高度壓力，許多無法預期的事件影響生產，例如馬來西亞疫情導致封裝廠關閉，惡劣天氣及火災等事故亦中斷晶圓生產，台積電等主要製造商雖宣布擴大投資增加產量，仍需數年才能投入營運。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
