台積電:克服晶片短缺問題,已採取前所未有行動因應 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導,面對當前全球晶片荒的問題,晶圓代工龍頭台積電 24 日表示,目前正以「前所未有」行動應付挑戰。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: BMW , 三星 , 台積電 , 微軟 , 戴姆勒 , 晶圓代工 , 晶片荒 , 格羅方德 , 美光 , 美國 , 英特爾 , 蘋果 , 車用晶片