Tag Archives: 博通

搶下 Google TPU 大單，聯發科 2027 挑戰 15% 市占

作者今周刊|發布日期 2026 年 02 月 21 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

全球智慧型手機晶片龍頭聯發科，發展客製化晶片（ASIC）的漫長征途，正逐漸開花結果。

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Google TPU 可當 NVIDIA GPU 替代方案，瑞銀看好聯發科受惠大

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:42 |

分類 Google , IC 設計 , 晶片

瑞銀集團（UBS）在最新報告指出，Google 客製化 AI 加速器 TPU（張量處理單元）正逐漸成為雲端 AI 運算中可與 NVIDIA GPU 競爭的替代方案。其中， TPU 將在較小的基期上實現更快成長。繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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微軟推 Maia 200 誰受惠？創意、ALAB、APH 獲點名

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 零組件

微軟（Microsoft）在時隔兩年後推出第二代 AI 晶片「Maia 200」引起市場矚目，分析師盤點受惠族群，網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology）、博通（Broadcom）獲得點名。繼續閱讀..

Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。繼續閱讀..

木頭姊動向：趕在台積財報前減碼 ADR、搶進博通

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 16 日 10:20 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

明星基金經理人凱薩琳伍德（Cathie Wood、台灣稱木頭姊）掌管的方舟投資（Ark Invest），最近持續賣出特斯拉（Tesla Inc.），同時逢低搶進博通（Broadcom），但在台積電公布第四季財報前大拋手上持股。繼續閱讀..

中國封殺美以資安軟體博通、Fortinet 股價倒地

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 資訊安全

路透社 14 日獨家報導，中國政府近日下達通知，要求國內企業禁用美國及以色列廠牌資安軟體，總計十多家廠商遭列管，主要考量國家資通安全。消息一出，被點名的博通、Fortinet 等資安股股價集體倒地。繼續閱讀..

GPU / TPU壓境台積傳對輝達、博通攤牌：產能不夠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，台積電已告知輝達（Nvidia）及博通（Broadcom），目前無法提供他們所要求的龐大產能。繼續閱讀..

木頭姊加碼博通、空中計程車股減碼 PLTR

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財經

知名基金經理人凱薩琳伍德（Cathie Wood）近期調整投資組合，加碼 ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）（AVGO.US）和空中計程車概念股 JOBY、ACHR，同時減碼 AI 數據商 Palantir（PLTR.US）。繼續閱讀..

三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:05 |

分類 Samsung , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通（Broadcom）主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星 HBM4 的表現優於競爭對手。繼續閱讀..

美銀預測 2026 年 AI 市場規模將破 1 兆美元，市場六強企業將進一步受惠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 25 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

美國銀行（Bank of America，BAC）最新發表的最新深度研究顯示，分析師預測，2026 年將成為半導體歷史上的關鍵里程碑，全球半導體年度市場規模預計將成長 30%，並首度突破 1 兆美元的歷史大關。

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大摩：輝達、台積電、Astera Labs 為 2026 年首選

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 22 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）揭露 2026 年半導體類股首選，當中包括輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）、台積電及 AI 基礎設施高速連接解決方案供應商 Astera Labs。繼續閱讀..

台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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