Tag Archives: 博通

台股狂瀉！法人揭露三策略避險與因應市場變化
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:40 |
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分類 國際觀察 , 理財 , 證券

在美股重挫與外資提款的龐大壓力下，台股遭遇空頭強襲。台股 8 日開盤即下跌 563.45 點，隨後市場恐慌性賣壓湧現，跌點快速放大至 2,694.08 點，指數最低觸及 42,376.86 點，與權值王台積電雙雙摜破月線，盤面各大類股一片慘綠。五大權值股全面重挫，台積電開低報 2,230 元，日月光投控更跳空跌停至 520 元。

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聯發科蠶食 Google TPU 市占？博通親釋毛利率趨勢
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）對本季（5-7 月）的營收展望及 AI 晶片銷售額預估略顯保守，執行長陳福陽（Hock Tan）並未上調公司對 2026 會計年度 AI 晶片銷售額可望達 1,000 億美元的長期預測，令投資人大失所望。分析人士相信，博通業務可能已有部分流失給對手。 繼續閱讀..

道瓊創歷史新高、SOX 受博通拖累重挫，台股輪動格局持續：重電、電源、聯發科三箭齊發
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

美股昨夜走勢分歧，道瓊工業指數大漲 +1.73% 至 51,561 點，創歷史新高，顯示傳統產業資金動能強勁；S&P 500 收漲 +0.41%，但 NASDAQ 小跌 -0.09%，費城半導體指數（SOX）則重挫 -2.15%，為拖累科技板塊的主要禍首。 繼續閱讀..

博通坦言 TPU 丟單，客戶 Google 朝供應商多元化發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出，博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言，公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失，Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為，隨著 Google 推動此決定，博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰，因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立（Neutral）」，並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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