Tag Archives: 吳田玉

吳田玉看好機器人帶動半導體，籲台灣廣結善緣拚人和
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台灣廠商要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和。 繼續閱讀..

矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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吳田玉：AI 改變經濟，半導體要跨界合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI 改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI 真正受惠者將是經濟體最大的國家，台灣 AI 產業占有重要角色，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向，與上下游緊密合作。 繼續閱讀..

吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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日月光守護台灣山林，七年種近 13 萬棵樹苗
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance)，連七年與農業部林業及自然保育署合作，持續造林台灣山林，提高環境變遷韌性且維護生物多樣性，累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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日月光投控頒獎 2023 最佳供應商，聚焦四大策略以永續發展
作者 |發布日期 2024 年 06 月 15 日 8:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光投控日前舉行「2023 最佳供應商頒獎典禮」，子公司日月光、矽品、環電連袂出席，感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴，包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約 110 家，場面隆重盛大。

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吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。

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日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢，能使半導體產業成長
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示，對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響，他持正面的看法。尤其，人工智慧未來將會在各領域中發展，因此近期快速成長的 AI 市場，預計將成為半導體產業發展的新動力。

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日月光攜手南台灣大專院校，布局大南方半導體封裝十年有成
作者 |發布日期 2022 年 10 月 29 日 9:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光推動封裝技術研究計畫，2022 年邁入第 10 年，計畫是透過學術拓展半導體應用範疇，創建堅實的基礎，其成果相當豐碩。28 日於高雄漢來巨蛋國際會議廳，舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」，現場除了發表 2022 年合作的 14 件專案，更頒發貢獻卓越獎項，肯定及感謝教授們投注大量研發心力，培育學生具備學用合一的重要能力。

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