日月光半導體中壢廠宣布,中壢廠區 A、B、C、L 共 4 棟生產廠區,全數通過 Common Criteria 安全認證 EAL6 現場驗證(Site Certification)。
日月光中壢廠全數通過安全認證 EAL6 現場驗證 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 03 月 01 日 16:12 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
日月光 2016 年全年營收創歷史次高 每股 EPS 達到 2.83 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
半導體封裝測試大廠日月光 26 日舉行法人說明會,由營運長吳田玉及財務長董宏思主持。根據財報顯示,日月光 2016 年第 4 季營收為新台幣 771.28 億元,較 2016 年第 3 季的 727,28 億元成長 5.9%,也較 2015 年同期的 755.48 億元成長 2%。歸屬母公司的淨利為 79.76 億元,較 2016 年第 3 季的 55.06 億元大幅增加 44.8%,也較 2015 年同期的 47.08 億元增加 69.4%。每股 EPS 為 1.04 元。
受惠半導體市場熱絡,封測雙雄 2016 年 12 月營收皆創紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
全球半導體封測龍頭日月光 9 日公布 2016 年 12 月份的營收狀況。根據公告指出,2016 年 12 月份合併營收達到新台幣 252.71 億元,較前一個月減少 2.5%,卻較 2015 年同期增 17.4%。累計 2016 年第 4 季合併營收為 771.29 億元,較第 3 季增加 6%,也較 2015 年同期增 2.1%。合計 2016 年全年營收為 2,748.84 億元,較 2015 年的 2,833.02 億元減少 2.97%,為歷年次高紀錄。
日月光前 3 季每股 EPS 達到 1.79 元 第 4 季季節性調整有所下滑 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 27 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
半導體封測大廠日月光 27 日召開法人說名會,並且公布 2016 年第 3 季營收狀況,根據財報顯示,第 3 季集團合併營收達到新台幣 727.84 億元,較第 2 季增加 11%,也較 2015 年同期增加 13%。毛利率維持 19.4%,與第 2 季的 19.6% 相去不遠,優於 2016 年第 3 季的 17.8%。稅後淨利為 55.06 億元,較第 2 季增加 27%,卻較 2015 年同期減少 14%,每股 EPS 達到 0.64 元,累計 2016 年前 3 季稅後淨利為 137.16 億元,每股 EPS 達到 1.79 元。
日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。