Tag Archives: 射頻前端

成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

5G、物聯網帶動射頻前端市場,解密中國廠商如何布局

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 網路在頻寬、覆蓋率、時延等技術全面提升,將人與物、物與物串連已不是遙不可及的夢想。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院資料顯示,在這波浪潮下,為射頻前端市場營造出相當有利的發展空間,其組成元件發展受到關注;另一方面,5G 做為建構物聯網、智慧城市、智慧製造的基礎,中國廠商積極投入 5G 布局的情勢如何?一起來了解。

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加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 | 分類 公司治理 , 網通設備 , 財經

高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..