百工百業積極引入 AI 技術!語言模型「檢測」成關鍵 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 01 月 30 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 | edit 隨著生成式 AI 技術的快速發展,AI 語言模型已成為全球科技創新的核心之一,並被廣泛應用於文本生成、語音識別、智慧客服、數據分析等領域,工研院分析,受惠 AI 浪潮推動,百工百業無不積極引入 AI 來提升競爭力,而語言模型檢測就成科技創新關鍵。 繼續閱讀..
工研院解析 CES,AI 科技全面滲透生活 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 無人機 | edit 美國消費性電子展(CES)已落幕,不過會中揭示的未來趨勢將引領廠商爭相投入。工研院解析 CES 9 大趨勢,直言「AI 滲透一切」,建議台灣廠商積極打入 AI 應用生態系,並善用產業群聚完整的優勢,推出符合各國應用場景的解決方案,爭取國際市場。 繼續閱讀..
工研院攜手新加坡 RMT,推動免疫細胞生產技術商品化 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 08 日 17:30 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit 工研院今天宣布,攜手新加坡 RMT 集團旗下博醫能生技,透過艾諾細胞科技,共同推動仿生磁珠免疫細胞生產技術平台商品化,鎖定癌症與自體免疫疾病治療需求,搶攻美國等國際市場。 繼續閱讀..
工研院前進 CES,展示健康科技和智慧照護應用 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 06 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 醫療科技 | edit 美國消費性電子展(CES)即將登場,工研院再度參展,以健康科技、智慧照護兩大跨域應用為展出重點。 繼續閱讀..
工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射,搶進半導體封測 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 21 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性,能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度,帶動玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)封裝技術市場需求。 繼續閱讀..
創新 3D IC 助攻健康檢測!工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技 | edit 半導體封裝助攻智慧醫療升級,工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。 繼續閱讀..
達明機器人助攻開發!工研院醫療科技展秀「智慧空氣採樣機器人」 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 05 日 16:08 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人 | edit 台灣醫療科技展今日在南港展覽館盛大登場,工研院展示兩項機器人技術,包括「軟性管狀醫療手術機器人系統」,可幫助醫師以內視鏡進行肺部微創手術時,自動生成肺葉地圖、規劃導航,以及與達明機器人合作開發的「智慧空氣採樣機器人」,能採集比 PM2.5 更微小、更不易捕捉的細菌。 繼續閱讀..
張忠謀自傳揭密,晶圓代工商業模式價值連城 1985 年誕生 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電創辦人張忠謀新創專業晶圓代工商業模式,創立的台積電成為全球矚目焦點。張忠謀在自傳下冊指出,晶圓代工商業模式價值連城,是在 1985 年 8 月 21 日至 9 月 4 日兩週誕生,那是他一生中創新價值最高的兩週。 繼續閱讀..
工研院:資料算力是 AI 關鍵,台灣應善用軟硬整合優勢 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 28 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 | edit 人工智慧(AI)應用無所不在,從日常生活到企業營運,工研院表示,資料和算力是 AI 技術發展的關鍵元素, 並建議台灣應善用軟硬整合、利基應用優勢突圍,爭取龐大商機。 繼續閱讀..
2024 年台灣 IC 產值突破 5 兆元,憑先進製程持續引領市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 23 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示,2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡,年成長達 22%,高於全球市場平均。 繼續閱讀..
廢液晶循環再利用有成,群創打造 15 吋透明調光玻璃屋 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 02 日 15:09 | 分類 材料、設備 , 面板 | edit 群創光電是廠內面板全循環的綠色企業,面對廢液晶材料,群創以先進技術並且獲得環境部資源循環署計畫支持,製作出符合綠色永續的智慧調光窗。 繼續閱讀..
鎖定 5G 高頻高速新科技!工研院攜手中石化開發創新材料助攻 PCB 產業 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 26 日 10:58 | 分類 5G , PCB , 尖端科技 | edit 工研院今日宣布與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸時,具有更高的穩定度及可靠,更強化高階電路板(PCB)原料的自主性,鎖定 5G 高頻高速新科技。 繼續閱讀..
半導體廢水處理專利排行,日本占大宗、台灣三家入榜 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:55 | 分類 半導體 , 環境科學 , 能源科技 | edit 永續淨零趨勢下,半導體製程設備廢水處理及再生技術成為發展關鍵。經濟部表示,全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人,有 12 家日本企業,占比達六成、為最大宗,台灣的工研院、兆聯實業和力積電也擠進排行榜。 繼續閱讀..
農業界變形金剛解決缺工!工研院研發「四輪轉向農業共通載具」 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 13 日 13:17 | 分類 機器人 , 汽車科技 , 淨零減碳 | edit 全球農業面臨人力短缺、從業人口老化挑戰,工研院今日宣布開發首台國產「四輪傳動與轉向的農業共通載具」,宛如農業界變形金剛,透過四輪轉動增加靈活度、穩定度,載具能更換附掛工具,提升功能性,緩解農業界的勞動力缺口。 繼續閱讀..
每年減碳 17.85 萬噸!奇美「固碳 PC 技術」獲全球百大科技研發獎 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 11 日 14:51 | 分類 國際觀察 , 淨零減碳 , 能源科技 | edit 奇美實業今日宣布與工研院合作的「煙道氣捕 CO2 製造固碳 PC 技術」獲得 2024 年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)肯定,顯示碳捕捉再利用技術的創新應用備受國際矚目,運用這項技術生產的固碳 PC(聚碳酸酯)材料將可降低 17% 碳排量,未來每年將減碳達 17.85 萬噸。 繼續閱讀..