類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 日前宣布,位於美國德州 Richardson 最新的 12 吋晶圓廠已開始了初步量產,並將在未來幾個月持續擴大產量,以滿足電子產品未來成長的半導體需求。
德州儀器德州新晶圓廠開始投入量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 03 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。