Tag Archives: 成熟製程

成熟製程進上行循環！外資上調聯電、世界先進與環球晶目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:41 |

分類半導體 , 晶圓

隨著 AI 應用快速擴張、電源管理晶片（Power IC）需求持續攀升，成熟製程產業景氣正逐步回溫。美系券商最新報告指出，成熟製程已進入新一輪上行循環，預期 2027 年下半年起，全球成熟製程產能將再度出現供給吃緊情況。繼續閱讀..

不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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從追趕到突圍：中國半導體轉向成熟製程，力奪全球供應鏈話語權

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

美國對先進晶片的限制促使中國專注於發展自身的半導體生態系統，儘管中國在尖端技術方面仍落後於美國，近期其相關技術仍積極發展，逐漸成為全球經濟驅動力之一。繼續閱讀..

大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。繼續閱讀..

成熟製程漲定了！聯電下半年開始調漲晶圓價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 12:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯華電子（UMC）發出正式通知信函，宣布因應市場強勁需求，以及各項營運成本的增加，預計將於 2026 年下半年正式實施晶圓價格調漲計畫。

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台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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聯電 3 月營收年增 4.89%，首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示，聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元，較 2025 年同期成長 4.89%。累計，2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元，年增 5.49%，成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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中國合肥晶合集成申請香港上市，擴產成熟製程

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 8:42 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據外媒《The Next Web》報導，中國晶圓代工廠合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所遞交上市申請，規劃在既有上海掛牌基礎上推動雙重上市，以引入國際資本支應擴產需求。公司近期亦完成 28 奈米邏輯製程開發。繼續閱讀..

AI 熱潮推升擴產，中國成熟製程晶片 2028 年將占全球 42%

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 26 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，中國半導體產業正展現出超越預期的增長勢頭。在上海舉行的 Semicon China 2026 產業盛會上，多位業界高層指出，AI 需求的爆發式增長正引發大規模的資本支出與產能擴張，同時也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的壓力。繼續閱讀..

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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