Tag Archives: 擴產

2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠,2024 年試產功率半導體翻倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導,日本車用晶片大廠瑞薩電子公告,投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓,導入新製造設備,打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠,生產 IGBT、MOSFET 為主,2024 年試生產。甲府工廠量產後,瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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