台積電南科擴產,「它」吃下廠房七成訂單,這家老牌大廠如何走過營運低谷 作者 今周刊|發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit 預拌混凝土老牌大廠國產,走過旗下事業復興航空解散的營運谷底,2020 前 3 季獲利翻倍,毛利率突破雙位數創新高,是如何做到的? 繼續閱讀..
聯電通過 286.56 億元資本預算,擴充南科廠 12 吋產能 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 17 日 10:00 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件 | edit 晶圓代工廠聯電董事會 16 日通過新台幣 286.56 億元資本預算執行案,將擴充南科廠 12 吋產能。 繼續閱讀..
鴻海印度清奈廠續擴產申請獎勵,未因緯創事件停擺 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:10 | 分類 iPhone , 財經 , 零組件 | edit 鴻海集團位於印度清奈廠持續擴產,近年客戶數續增加,計畫未因緯創事件停擺,鴻海與旗下富智康也持續向印度政府申請生產獎勵。 繼續閱讀..
猛追 Sony!三星傳將挪用 DRAM 廠房增產 CMOS 20% 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 10 日 12:30 | 分類 Samsung , 光電科技 , 國際貿易 | edit 南韓三星電子將在 CMOS 影像感測器(CMOS Image Sensor,CIS)市場猛追龍頭廠日本 Sony,傳出擬將一座 DRAM 廠房挪用成 CIS 產線,藉此將 CIS 產量提高 20%,與 Sony 的產量差距將大幅縮小。 繼續閱讀..
台積電積極擴產,擬發 156 億元公司債 作者 中央社|發布日期 2020 年 08 月 26 日 8:35 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經 | edit 晶圓代工廠台積電 25 日決議發行新台幣 156 億元無擔保普通公司債,將主要投入新建擴建廠房設備。 繼續閱讀..
拚擴產,大立光再匯回逾 81 億元建廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 15 日 9:40 | 分類 公司治理 , 財經 , 鏡頭 | edit 大立光 14 日宣布將再匯回境外資金 2.76 億美元(約台幣逾 81 億元),將用於擴產所需設備、廠房等投資。這是大立光因應台商回台投資行動方案而第二次匯回資金,上次為去年 12 月匯回 3.65 億美元,兩次金額總計約 190 億元台幣,顯出大立光持續投資台灣的決心。 繼續閱讀..
華為禁令延燒,市場聚焦台積電先進製程是否延期 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 06 月 01 日 11:51 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 有供應鏈傳言指出,台積電近日已緊急通知設備商,原訂今年下半年交貨的設備,將全部暫停,並可能將延後 5 奈米擴產期程,甚至是 3 奈米的試產。 繼續閱讀..
三星獲中國當局同意,派員工赴西安二廠執行擴產 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 全球武漢肺炎疫情仍在蔓延,中國先前也宣布實施入境限制,以防止境外病例移入。為確保擴產計畫順利進行,南韓科技巨擘三星電子(Samsung Electronics)已取得中國政府同意,將派遣 200 名員工赴西安廠加大擴產。 繼續閱讀..
三星 2020 年記憶體每月擴產 11.5 萬片,NAND Flash 擴產大於 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 07 日 10:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 隨著記憶體市場價格止跌回溫,加上看好未來市炒需求激增,南韓記憶體大廠三星計劃在 2020 年進行擴產,預計在中國西安與南韓平澤廠區投入 17 兆韓圜的資金,預計每月增加總計 11.5 萬片記憶體晶圓產出。 繼續閱讀..
鏡頭大戰再起,玉晶光增資加碼產能 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 12 月 06 日 10:41 | 分類 鏡頭 , 零組件 | edit 玉晶光僅第 3 季單季資本支出就將近 17 億元,近期更增資購買廠房設備,明年鏡頭大戰一觸即發。 繼續閱讀..
高階伺服器市場熱絡,鴻佰桃園廠將擴產 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 10 月 24 日 8:47 | 分類 伺服器 , 零組件 | edit 鴻海旗下鴻佰科技近日宣布將擴大桃園蘆竹南青新廠,高階伺服器產能將翻倍。 繼續閱讀..
新 iPhone 加持+車用夯,村田傳建 MLCC 新廠擴產二成 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 09 月 25 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 汽車科技 | edit 日經新聞 25 日報導,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)計劃在日本島根縣興建 MLCC 新工廠,預估投資額約 400 億日圓,該座新廠將在 2018 年 10 月動工,預估 2019 年內完工,目標在 2019 年度末(2020 年 3 月底)將整體 MLCC 產能提高二成(包含目前在福井縣興建中的新廠)。 繼續閱讀..
聯電斥資 189.9 億元,啟動兩岸擴產 作者 中央社|發布日期 2017 年 12 月 14 日 9:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit 晶圓代工廠聯電董事會 13 日通過新台幣 189.9 億元資本預算執行案,將同步擴增台灣與中國兩岸晶圓廠產能。 繼續閱讀..