Tag Archives: 擴產

通用要追特斯拉得再等等，40 億美元擴廠計畫再延期

作者 Chen Kobe|發布日期 2023 年 10 月 18 日 17:26 |

分類汽車科技 , 財經 , 電動車

通用汽車喊話要幹掉特斯拉，已經過了兩年，最新消息是，預定投資 40 億美元的電動車工廠建設計畫，將延後一年，改到 2025 年。不知道他們超越特斯拉的計畫會不會延後？繼續閱讀..

世界先進 Q3 表現料與財測相符，外資評中立目標價 78 元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 05 日 10:58 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日系外資出具最新報告指出，世界先進第三季財報預期與財測相符，由於出貨量增加，營收將季增 5%，平均售價持平；產品組合有利支撐平均售價（ASP），但預製晶圓造成 ASP 侵蝕，抵消掉成長，因此評級中立，目標價 78 元。繼續閱讀..

737 MAX 訂單湧入，傳波音大舉擴產拚 2025 創新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 04 日 15:15 |

分類公司治理 , 航太科技

與前一代機型相比，波音 737 MAX 客機有省油優勢，吸引航空公司紛紛搶購，成為金雞母。兩名知情人士透露，波音力拚全力增產 737 MAX，目標每月生產 57 架，挑戰產能新高。繼續閱讀..

環球晶圓美國德州新廠 2024 年第四季交貨首批 12 吋晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 03 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶圓之前宣布，斥資新台幣約 35 億美元，美國德州謝爾曼市新建 12 吋矽晶圓興廠，2024 年第四季交貨首批 12 吋 (300 毫米) 矽晶圓給美國晶圓廠。

繼續閱讀..

日月光投控 8 月營收達九個月高點，封測、EMS 均成長

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 8 月合併營收新台幣 522.79 億元，是九個月來高點，也是歷年同期次高，比 7 月 483.53 億元成長 8.1%，較去年同期 638.07 億元減少 18.1%。繼續閱讀..

徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

繼續閱讀..

日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。繼續閱讀..

ADI 宣布斥資超過 10 億美元擴建奧勒岡州比弗頓晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 14 日 15:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製造商亞德諾 (Analog Devices, Inc.，ADI) 宣布，投資超過 10 億美元擴建美國奧勒岡州比弗頓市 (Beaverton) 半導體晶圓廠。1978 年建立的比弗頓晶圓廠是 ADI 產量最大晶圓廠，服務對象含工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦有消費市場。

繼續閱讀..

不讓台積電專美於前，英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請，其中概述了將在未來 5 年內，於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中，進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點，並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。繼續閱讀..