Tag Archives: 擴產

台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

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Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

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海外擴產，半導體封測廠「停看聽」
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」式微，「逆全球化」趨勢儼然成形。其中，站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠，而歐洲也在評估當中。外界密切關注，後段封測，乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

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