英國熱浪強襲，最高氣溫首次超過 41°C，Google、甲骨文在英國託管的雲端服務和伺服器因面臨冷卻問題而下線。 繼續閱讀..
英國熱浪強襲，甲骨文、Google 雲端伺服器遇冷卻問題關閉 |
作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 07 月 20 日 11:16 |
|
Tag Archives: 散熱
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
|
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
廣閎科搶攻減碳散熱應用市場，預計 2022 年 3 月上市 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 17 日 17:45 |
|
專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月，當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 （Power MOSFET） 64.7%、無刷直流馬達 （BLDC） 驅動控制模組 31.8%，及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%，2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。
台積電研究晶片散熱新技術，未來藉液體散熱降低火龍晶片風險 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 14 日 15:00 |
|
外媒《Hardwareluxx》報導，晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果。新散熱解決方法是採用水通道直接整合到晶片，提高晶片散熱效率。
扛不住 50 度高溫自動關機，馬斯克的 Starlink 碰上散熱危機 |
|
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 06 月 21 日 13:47 |
|
馬斯克旗下 SpaceX 正如火如荼地實施星鏈計畫（Starlink），然而外媒報導 Starlink 網路正面臨與高溫「鬥爭」的困境，有多名美國西南部用戶投訴，Starlink 終端設備使用時會因撐不住「50 度高溫」而「過熱關機」。
Arm CPU 登入 MacBook，IC 設計、散熱誰受惠 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 07 日 16:15 |
|
蘋果新款 MacBook 即將在 10 月底問世，當中首次採用自家設計 Arm 架構 CPU，大幅降低成本，市場認為，這將是蘋果史上最便宜的一款筆電，可望在年底催出買氣。本篇將分析 IC 設計、散熱產業供應鏈之影響。 繼續閱讀..
