Tag Archives: 散熱

2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。

繼續閱讀..

散熱族群擺脫逆風,新技術添新動能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 12:00 | 分類 伺服器 , 手機 , 汽車科技

散熱族群去年受到銅價高檔逆風擾獲利,毛利率大多跌到 20% 以下水準,而今年受惠於新產品、新報價,有望擺脫谷底。今年主要動能包含手機、伺服器、筆電熱板,加上水冷技術、車用等逐步發酵貢獻,有望增添今年動能。相關個股包含雙鴻、尼得科超眾、奇鋐、高力、建準等。

繼續閱讀..

廣閎科搶攻減碳散熱應用市場,預計 2022 年 3 月上市

作者 |發布日期 2022 年 01 月 17 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財報

專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月,當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET) 64.7%、無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組 31.8%,及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%,2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。

繼續閱讀..

拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

強化電動車、電子設備散熱性,3M 研發全新氮化硼散熱填料

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 17:23 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 零組件

為使汽車與電子裝置具備更好的散熱性,3M 今日宣布推出全新兩款氮化硼散熱填料,分別是 CFA100 與 CFA150;兩者均由軟性團聚球狀氮化硼組成,可提供比片狀或板狀產品更好的垂直方向導熱性,其柔軟性有助於降低沾黏的問題,並且易於加工,對設備的磨損較小。

繼續閱讀..

電動車帶旺車用半導體,散熱需求激增

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:45 | 分類 GPU , 晶片 , 汽車科技

車市走出谷底、出現反彈,市場開始重新檢視車用相關產業的發展,儘管車用半導體多被國際大廠英飛凌、德州儀器等大廠把持,但台灣晶片設計公司也試圖找出競爭力,也開始陸續發酵貢獻,而車用電子化的趨勢發展之下,也延伸出散熱產業的新商機。本篇將整理台灣晶片設計、散熱廠商的未來布局,對營運的貢獻有多大,後續展望又如何。 繼續閱讀..