讓筆電不再發高燒！全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印 |
作者
Evan|發布日期
2023 年 01 月 25 日 10:32 |
|
散熱問題一直是影響 PC 效能、穩定性、尺寸乃至靜音的關鍵，散熱愈佳，PC 效能與穩定性才會愈好。在傳統更多風扇、散熱片及更大空氣循環空間的設計下，PC 尺寸難以縮小，即使改用靜音風扇，也無法真的達到完全靜音的境界。Frore System 在前陣子 CES 2023 美國消費性電子展上發表的全新 Airjet 固態主動散熱晶片，似乎讓上述難題一掃而空，進而顛覆未來高效能筆電的設計與製造方式。 繼續閱讀..
英國熱浪強襲，甲骨文、Google 雲端伺服器遇冷卻問題關閉 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 07 月 20 日 11:16 |
|
英國熱浪強襲，最高氣溫首次超過 41°C，Google、甲骨文在英國託管的雲端服務和伺服器因面臨冷卻問題而下線。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
|
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
廣閎科搶攻減碳散熱應用市場，預計 2022 年 3 月上市 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 17 日 17:45 |
|
專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月，當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 （Power MOSFET） 64.7%、無刷直流馬達 （BLDC） 驅動控制模組 31.8%，及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%，2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。
