日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。
日月光攜手高通與產官學界，打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 28 日 15:40 |
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半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦（Askey）、資策會、戴夫寇爾（DEVCORE）、愛立信（Ericsson）、富鴻網（FHNet）、國立成功大學智慧製造研究中心，經濟部工業局指導下展開兩年期計畫，透過 5G 獨立組網（Standalone，SA）與毫米波雙連線（mmWave NR-DC）等先進 5G 技術，開發 5G 系統整合解決方案，並導入日月光實際上線應用，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
