Tag Archives: 日月光投控

日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高，下半年營收仍將逐季成長

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報，營收金額新台幣 1,604.39 億元，較第一季增加 11%，較 2021 年同期增加 26%，毛利率 21.4%，較第一季增加 1.7 個百分點，較 2021 年同期增加 1.9 個百分點，稅後純益 159.88 億元，較第一季增加 24%，較 2021 年同期也增加 55%，每股 EPS 來到 3.69 元。

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SEMI 董事會改選，台灣半導體業界首次取得三席董事

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:30 |

分類半導體 , 國際觀察 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 12 日於 SEMICON West 2022 Hybrid 美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果，包括科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長 Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為 SEMI 全球董事會新任成員。

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通膨引需求縮，台灣主要 5 家半導體廠營收增幅放緩

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 14 日 8:55 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

因通膨、導致智慧手機等產品需求萎縮，拖累台灣主要 5 家半導體廠商營收放緩、增幅大幅縮小。

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日月光投控 6 月營收同期高，第二季創次高

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 08 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控自結 6 月合併營收新台幣 579.98 億元，創同期新高，第二季營收 1,604.39 億元，創歷史單季次高。繼續閱讀..

三星組建先進封裝工作組，就是不能落後台積電與英特爾

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝，三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導，三星負責晶圓代工業務的 DS 部門，近期成立半導體封裝工作組 (TF)，執行長表示，工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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日月光投控通過每股 7 元現金股利，全年逐季成長目標不變

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 15:52 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會，會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利創新高。未來展望日月光投控強調，公司往車用領域發展，以及進入高價值系統整合，例如異質整合領域發展的情況下，2022 全年逐季成長預期不變。

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日月光投控 5 月營收創同期新高，月增逾一成

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 10 日 9:40 |

分類封裝測試 , 晶片 , 汽車科技

封測龍頭日月光投控公告今年 5 月合併營收為 537.99 億元，月增 10.6%、年增 27.3%，創歷年同期新高和歷史第三高紀錄，其中，封測事業營收 316.93 億元，月增 4.2%、年增 19.5%；日月光投控累計前 5 月合併營收 2,468.32 億元，年增 21.5%。繼續閱讀..

因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 02 日 13:45 |

分類封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。

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