Tag Archives: 日月光

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..

矽光子引爆光傳輸!重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 量子電腦

為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求,從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道,能成就此一世紀偉業的矽光子(Silicon Photonics,SiPh)遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來,矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機,也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上,全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..

聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張,預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元,預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元,稅後淨利為 0.249 億元,毛利率 40.79%,EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元,稅後淨利為 0.124 億元,毛利率 61.90%,EPS為 0.41 元,2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。

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世界地球日前夕,日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成

作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候,生態環境的保護,是因應氣候變遷、防災減碳等,最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕,日月光宣布,高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成,護樹行動讓綠帶蔓延大地,發揮森林系的多元價值,透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源,間接推動永續生態城市發展,提升高雄市區綠覆率。

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景氣循環影響人才儲備方向,「跨」域專長成半導體徵才寵兒

作者 |發布日期 2023 年 04 月 17 日 14:01 | 分類 公司治理 , 半導體 , 職場

不可否認的,在各界對於 2023 年的景氣前景預期都不如 2022 年的情況下,企業對於往年大舉撒錢徵才的態度,在 2023 年顯得保守。例如,過去因晶片短缺被客戶整天追著跑的半導體廠商,在當時需要立即產能支持之際,開出 「開出只要是人我都要」 的徵才策略,先把人搶到手,然後一邊工作一邊訓練來滿足需求。如今,經濟情況反轉,在市場消化庫存來等待景氣復甦,人才的需求不再那麼孔急。所以,不只是對外徵求除了本職學能外具第二專長的人才加入外,對內也希望培育員工的第二專長,使得在經氣循環低谷之際,能更加彈性的幫助企業提升營運。

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封裝智慧製造與智慧能源管理,日月光兩面向推展綠能永續

作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:30 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」,2023 年以「智慧封裝×綠色科技 ING」為主軸,聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」,以專題講座與互動式的體驗設計,和現場貴賓、參觀者們分享企業推展綠能永續的經驗及成果。

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