Tag Archives: 日月光

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..

產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手,拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 | 分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox

外電報導,遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量,指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台,準確來說是 373.3 萬台,Switch 賣出 233 萬台,微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知,Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下,也拉抬相關供應鏈的營運動能。

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日月光中壢廠加發年終紅包並調薪,徵才互動面試落實職安衛教

作者 |發布日期 2020 年 12 月 21 日 22:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 國際貿易

半導體封測龍頭日月光表示,受惠客戶訂單需求暢旺,營運成績亮眼,在放眼 2021 年,全球供應鏈廠商積極展開 5G 技術產品佈局,日月光將以創新引領智慧動能,讓制程更具效率的情況下,隨著公司快速成長,2021 年預計高雄廠人才需求將超過 3,600 人,在日前舉行過大型徵才活動之後,在目前員工數高達 1.2 萬人的中壢廠,也跟隨高雄廠的腳步積極徵才,其 2021 年的工作職缺將上看千人。

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日月光加碼基層年終每人萬元,搶先預約 2021 年人才因應需求

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 12:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光表示,受惠客戶訂單需求暢旺,封裝打線產能滿載,營運成績亮眼,放眼 2021 年,全球供應鏈廠商積極展開 5G 技術產品佈局,日月光將以創新引領智慧動能,讓制程更具效率。隨著公司快速成長,2021 年高雄廠人才需求將超過 3,600 人,2020 年最後一場大型徵才活動,也將於 19 日上午 9 點,在高雄 K11 廠區盛大展開,同步安排職場互動區,向年輕世代招手。

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高通攜手中華電信,帶領台灣供應商投入日月光智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 14:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 攜手中華電信極其相關供應鏈,為半導體封測龍頭日月光、合作打造全球第一座 5G mmWave 企業專網智慧工廠,並且在 16 日在高雄正式啟動 。高通指出,日月光 5G 智慧工廠為全球唯一於實際工作場域建置並與原 4G 網路整合,直接升級 5G mmWave 的企業專網智慧工廠。而且透過高通 5G mmWave 毫米波技術,與台灣多家科技與新創公司共同合作,透過 100% 台廠技術,落實 5G 多樣應用,將新興科技動能注入台灣半導體產業鏈,協助台灣 5G 生態系發展。

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中華電 5G 應用搶第一,聯手日月光、高通打造首座 mmWave 智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:57 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 機器人

中華電信、日月光、高通今(16)日共同宣布,聯手導入台廠 5G 基地台,打造全球首座的 5G 毫米波(mmWave)企業専網智慧工廠正式啟動,藉由整合國內外大廠的科技技術,運用 5G mmWave 技術,於日月光高雄廠第二園區中,導入「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」、「綠科技教育館 AR 體驗環境」等三大應用;中華電信強調,三方共同打造落地的 5G 企業專網應用場域,大幅推升台灣網通產業的競爭力。

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日月光加碼高雄擴大徵才,逾 3,000 職缺瞄準南台灣青年就業市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 11:10 | 分類 封裝測試 , 職場 , 零組件

日月光受惠客戶訂單需求暢旺,封裝打線產能滿載,營運成績亮眼,人才需求大幅提升,22 日於日月光高雄 K11 廠區舉辦大型徵才活動,向年輕世代招手,徵才職缺以設備工程師、儲備幹部、技術員為主。而接下來的 12 月 19 日上午,也同樣在 K11 廠區,更將擴大展開招募活動,邀請更多專業人才一同加入日月光的大家庭。

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TCSA 台灣企業永續獎,日月光獲多項肯定

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 零組件

半導體封測大廠日月光投控榮獲台灣永續能源研究基金會所主辦「TCSA台灣企業永續獎」之「創新成長獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」、「氣候領袖獎」、「循環經濟領袖獎」、「資訊安全獎」、「企業永續報告白金獎」及「英文報告書金獎」 等 8 個獎項,更榮獲 「台灣十大永續典範企業獎 (製造業組) 」。日月光投控董事長張虔生表示,公司長年致力永續經營與投入環保公益,感謝台灣社會各界對於日月光所做的努力給予肯定。

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第三季全球前十大封測業者營收突破 67 億美元,艾克爾年增幅居冠

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 14:25 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020 年第三季全球前十大封測業者營收上升至 67. 59 億美元,年成長 12.9%。

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封測產能持續吃緊,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元,較第 2 季大幅成長 15%,也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元,較第 2 季小幅下滑3%,但較 2019 年同期則是成長 17%,每股 EPS 來到 1.57 元。累計,2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元,較 2019 年同期增加 67.6%,每股 EPS 為 4.12 元,較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。

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