日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。 繼續閱讀..
NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。 繼續閱讀..
日月光加碼投資墨西哥，布局半導體封裝測試 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 08 日 15:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光半導體旗下 ISE Labs 今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買 Axis 2 工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第 1 年，將創造超過 500 個工作機會。 繼續閱讀..
日月光攜手環境技研，助力淨零轉型累積綠色能量 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 日月光秉持社會共融、落實企業社會責任，貫徹永續經營，積極運用最新思維提出解決環境議題的策略，盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。 繼續閱讀..
日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 繼續閱讀..
imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫，推動汽車產業小晶片發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心（imec）宣布，攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為 ACP）。 繼續閱讀..
AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。 繼續閱讀..
AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。 繼續閱讀..
面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 13:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？ 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。 繼續閱讀..
矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。 繼續閱讀..
吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan AI 晶片世紀對談，台積電、日月光、三星、Google 齊聚 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 即將於下周展開的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，主辦單位 SEMI 國際半導體協會 29 日正式宣布，在備受矚目的大師論壇中，首度增加 「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」 的環節，為整場論壇拉開精彩序幕。 繼續閱讀..
AI 席捲富比士台灣 50 大富豪榜！首富林百里身價又增 2.51 億美元 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 20 日 10:52 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 全球 AI 浪潮帶動台股今年以來狂飆，經過 8 月股災修正後，已自低檔反彈逾 2,500 點，而富比士台灣 50 大富豪榜排名未變，首富林百里身價短短不到三個月又增加 2.51 億美元（約新台幣 80 億元），同樣受惠 AI 的第三大富豪郭台銘資產增加 2.8 億美元（約新台幣 89 億元）。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。 繼續閱讀..
