Tag Archives: 日月光

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

星星電力與日月光簽署團購協議!累積綠電轉供量超過 110 億度電

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分類 公司治理 , 半導體 , 淨零減碳

泓德能源旗下星星電力今日宣布,自 2021 年取得售電執照至今,累積綠電轉供量逾 110 億度電,並與日月光投控進行 APPA(Aggregated Power Purchase Agreement)綠電團購協議簽約儀式,簽署 20 年合作備忘錄,預計將在 2025 年下半年起開始轉供綠電。

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日月光加發基層員工每人 1.2 萬元,總計發放獎金共 1.5 億元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體封測大廠日月光表示,面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰,公司營運穩健,感恩全體員工努力不懈的付出,延續往年與全員共享營運成果之精神,將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元,總金額 1.5 億元,在景氣不佳的時候仍維持調薪,帶動員工向心力,促進企業長期永續發展。

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科技結合人文,日月光形象影片獲 2023 德國紅點設計大獎

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 16:20 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體宣布,品牌形象影片榮獲「2023 紅點品牌與傳達設計大獎 Red Dot Award: Brands & Communication Design」。日月光半導體表示,攜手與資誠永續服務公司共同策劃,並由白輻射影像製作影片,透過科技和視覺美學的巧妙結合,以生動的動態影像傳達品牌的願景,此一突破性的創意贏得全球評審一致青睞。

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橋頭科學園區複合樓群動土,廠商積極進駐將創 1.1 萬就業機會

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 汽車科技 , 科技政策

國科會 3 日舉辦 「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」 動土典禮,由國科會副主委陳宗權及高雄市市長陳其邁共同主持。陳其邁表示,橋頭科學園區原本規劃 6 年期程,在國科會、內政部、市府及各界的努力下,將期程縮短為 3 年,公共工程建設 114 年就能完工,聯外道路 117 可以全部完工。另外,高雄市將興辦 4 座再生水廠,完工後將提供 20.5 萬噸再生水,確保企業用水的需求,也規劃興建住宅、學校等,提供更好的公共服務。

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吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..