Tag Archives: 日月光

日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊,厚植學生認識先進製程與產業

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動,高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作,自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」,由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與,預計吸引 210 位學生投入探索,藉由產學合作強化技職教育能量,厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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算力與 ESG 如何兼顧?AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧(AI)熱潮、高效能與高良率的同時,製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光(ASE)作為全球半導體封測龍頭,因需要處理大量的資料分析,包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術,運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節,因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放,已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧 (AI) 技術發展,並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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推動產業深度節能,日月光與友達分享自主節能與能源管理成效

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 16:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

為推動產業投入深度節能,經濟部舉辦 「114 年節能標竿系列觀摩研討會」,邀請 「節能標竿獎-金獎」 日月光半導體 K5 廠分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理實務經驗,同時也邀請友達光電 L7A 廠及明基材料桃園廠等銀獎企業交流節能成效。

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日月光攜手夥伴發表設備能源管理白皮書,目標 2030 年供應鏈碳足跡下降 20%

作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 16:50 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光舉辦 「永續供應鏈技術交流論壇」,針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話,同時正式發布 《設備能源管理白皮書》,強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道,廣邀供應夥伴以源頭導入的思維,分享節能機台設計實務,彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。

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日月光攜手成大建立共研中心,推動多項跨領域創新

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱 「日月光」)與國立成功大學(以下簡稱 「成大」)於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果,並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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日月光智慧城市展秀科技,攜手高雄共同推動城市永續交流及發展

作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 16:20 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠於 20 日於智慧城市展高雄場的展覽中,展示半導體智慧大樓的先進科技,以及廢水智能 AI 化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破,間接促進國內產業交流,鏈結國際力量,共同推動城市永續交流及發展。

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日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出,中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標,積極配合財團法人台灣建築中心,並經由中華產業防災協會的專業輔導,以永續防災為目標,整合建築、消防及職安等三大領域,對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫,進行整體性火災量化風險評估,並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理,將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後,給予一致的肯定,於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序,成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式,由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發,中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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