Tag Archives: 日月光

矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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日月光建構新式水冷散熱資料中心，美超微、中華系統整合聯手打造
作者 |發布日期 2024 年 06 月 05 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 人工智慧與高效能運算篷勃發展造成追求效能與高耗能兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微 （Super Micro Computer, Inc.）、日月光半導體、中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱資料中心。

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半導體搶新鮮人頂大碩畢拿 5 萬！日月光人資副總曝面試五大提醒
作者 |發布日期 2024 年 05 月 12 日 13:49 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

根據 SEMI 國際半導體產業協會報告指出，台灣以營收近 192 億美元，連續第 14 年成為半導體材料的最大消費國，帶動上中下游廠商人才需求增溫，1111 人力銀行資料庫目前有高達 14 萬筆科技業相關工作機會，針對新鮮人更是祭出頂大碩畢拿 5 萬的好條件。

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日月光聯手調查局高雄市調查處，簽署資安聯防合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠與法務部調查局高雄市調查處，於 29 日假日月光高雄廠研發大樓，簽署資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄 (MOU)，由日月光高雄廠副總經理李政傑和法務部調查局高雄市調查處處長謝宜璋共同出席，藉由簽約儀式正式宣告產業界與政府官方攜手合作，進行資安防護經驗及技術的交流，以加強雙方在資訊安全領域的合作及風險評估，同步探討最新的資安技術與防禦策略，進一步提升數位韌性。

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日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

星星電力與日月光簽署團購協議！累積綠電轉供量超過 110 億度電
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 淨零減碳

泓德能源旗下星星電力今日宣布，自 2021 年取得售電執照至今，累積綠電轉供量逾 110 億度電，並與日月光投控進行 APPA（Aggregated Power Purchase Agreement）綠電團購協議簽約儀式，簽署 20 年合作備忘錄，預計將在 2025 年下半年起開始轉供綠電。

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日月光加發基層員工每人 1.2 萬元，總計發放獎金共 1.5 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體封測大廠日月光表示，面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元，總金額 1.5 億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

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科技結合人文，日月光形象影片獲 2023 德國紅點設計大獎
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體宣布，品牌形象影片榮獲「2023 紅點品牌與傳達設計大獎 Red Dot Award: Brands & Communication Design」。日月光半導體表示，攜手與資誠永續服務公司共同策劃，並由白輻射影像製作影片，透過科技和視覺美學的巧妙結合，以生動的動態影像傳達品牌的願景，此一突破性的創意贏得全球評審一致青睞。

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