Tag Archives: 旺矽

AMD、高通財測接力報喜,台封測供應鏈吃補

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控、京元電,以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

聯發科「發」威!探針卡業者搶單各憑本事

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會,首季財報優於市場預期,EPS 達 16.21 元,同時也上修今年營收展望,預計全年將成長逾 40%。市場看好,隨著大客戶全球市占率不斷提升,持續擴大主要產品線布局,後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣,其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..