TrendForce 旗下顯示器研究處表示，
2020 下半年 DDI 供貨吃緊，第四季價格恐持續上揚 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 09 月 08 日 14:00 |
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Tag Archives: 晶圓代工
技術落差與美國制裁威脅，中芯國際回歸 A 股後股價重挫逾 40% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 07 日 16:30 |
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近日，中國本土最大晶圓代工廠中芯國際可能受到美國政府列入制裁對象的消息震撼半導體業界。原因在於，在華為受到美國政府的禁售令制裁後，晶圓代工龍頭台積電已經無法為華為海思所自研的麒麟系列處理器代工，而且聯發科、高通等處理器公司也無法再將處理器銷售給華為使用的情況下，幾乎已經斷了華為手機的生路。而為了避免這樣的情況再發生，中國政府積極扶植中芯國際，希望為處理器的自主生產留下一線生機。如今，中芯國際也可能步入華為後塵，成為美國禁售令制裁的對象，除了用血汗錢力挺中芯國際之前重回 A 股的股民欲哭無淚之外，一旦美國確認制裁措施，則可能使得中國的半導體生產未來幾乎重新打回原形。
助力衝刺 3 奈米製程，美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 26 日 18:45 |
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日前，晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布，新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產，使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵，除了極紫外光刻機之外，電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此，美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布，旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助，加上台積電先進製程的製造，將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。
