Tag Archives: 晶圓代工

【CES 2018】英特爾 2019 年將對客戶大量出貨 10 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2018 年 01 月 12 日 10:10 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

就在競爭對手台積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)等紛紛宣布進入 7 奈米製程節點,甚至已經準備量產的情況之下,晶片大廠英特爾(Intel)的動向也就格外引人矚目。在歷經 4 代的處理器都維持在 14 奈米製程節點後,英特爾終於宣布,10 奈米製程處理器要在 2018 年試產,2019 年開始大量生產。不過,目前並不清楚首款大量生產的處理器的具體內容。

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台積電 12 月營收月減 3.5%,而 2017 年全年營收成長 3.1%

作者 |發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

晶圓代工大廠台積電 10 日公布 2017 年 12 月營收,根據資料顯示,台積電在2017 年 12 月的營收金額為新台幣 898.97 億元,雖然較 11 月份營收的 931.53 億元減少 3.5%,是 2017 年第 4 季營運的低點,但是卻較 2016 年同期增加 15.1%。累計,2017 年第 4 季營收為 2,775.7億元,較第3季的 2,521.1 億元成長 10%,也較 2016 年同期的 2,622.3 億元,增加 0.58%。

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穩懋 12 月營收年增近八成,連續 9 個月創營收新高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 18:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋 4 日公布 2017 年 12 月財報,根據財報顯示,12 月合併營收為新台幣 19.36 億元,較 11 月增加 2.58%,也較 2016 年同期成長 79.58%,再創單月歷史新高。累計 2017 年第 4 季合併營收為 55.77 億元,較第 3 季成長 26.9%,較 2016 年同期也增加 73.69%,成績優於公司預期,同時創下單季歷史新高紀錄。

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2017 年全球半導體市場成長創新高,2018 年持續樂觀發展

作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示,2017 年半導體是創紀錄之一年,較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下,SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高,直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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台積電南京廠提前半年量產,搶攻中國半導體市場熱潮

作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電原本在中國南京的 12 吋廠,因試產良率良好,傳出準備提前半年在 2018 年 5 月量產的消息後,1 月 2 日台積電開市的首日股價,開盤後一度每股大漲新台幣 3 元,來到 232.5 元價位,漲幅達 1.31%,也帶動 2018 年台股開市首日維持紅盤。

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三星即將在 2018 年開春發表 Exynos 9810 新款處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 29 日 10:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

日前行動處理器大廠高通(Qualcomm)發表了最新一款行動處理器驍龍 Snapdragon 845,南韓科技大廠三星緊接著宣布,將在 2018 年 1 月 4 日正式發表自家的旗艦型行動處理器 Exynos 9810,且未來可能跟隨上一代旗艦手機 Galaxy 8 的腳步,預計也將會搭載在即將發表的 Galaxy 9 系列新一代旗艦型智慧手機。

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比特幣大漲帶動挖礦機商機,中國挖礦機廠商大搶台積電製程

作者 |發布日期 2017 年 12 月 28 日 17:20 | 分類 數位貨幣 , 晶片 , 會員專區

比特幣等各種虛擬貨幣近期的暴漲暴跌震動了全球的金融市場。另外,為了挖礦,眾多「礦工」也是不擇手段,除了搶購各種顯卡,專業挖礦機也成為當紅炸子雞,除了許多廠商紛紛投入之外,還讓晶片設計及製造產業意外發了一筆「橫財」。例如,這家 2013 年才成立的 「挖礦機」 中國廠商──彼特大陸,不但當前在全球挖礦機的市占率上高達 80% 到 90%,而且每個月的淨利潤還達到 3,000 萬美元,2017 年上半年就賺了十多億人民幣。

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蔡力行:聯發科 2018 年將有 3 個用台積電 7 奈米製程的產品

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

聯發科共同執行長蔡力行 27 日表示,對於 2018 年全球手機市場的看法會是平緩的,原因是因為中國市場換機時間拉長,成長力道減緩。但是,在新興市場的發展上,蔡力行仍認為會有不錯的表現,因此整體來說,2018 年會是審慎樂觀的情況。至於聯發科本身在行動市場上的產品規畫,對於台積電即將於 2018 年開始量產的 7 奈米製程,聯發科將不會缺席,預計會有 3 個產品採 7 奈米製程生產,但卻不一定都是手機晶片。

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高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

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因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。

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三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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