聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程，東芝 MCU 評估採用 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 21 日 18:30 |
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晶圓代工廠聯電 21 日宣布，推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology（SST）嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶，較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ，並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前，日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器（MCU）晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。
格羅方德公布 7 奈米製程資訊，預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 18 日 11:10 |
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根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
聯電 11 月營收降 12%，世界先進創 4 個月低 |
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中央社|發布日期
2017 年 12 月 08 日 18:10 |
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晶圓代工廠聯電與世界先進 11 月業績同步滑落，聯電 11 月營收月減少 12%，世界先進則小幅下滑 1% 以內，為 4 個月來新低。 繼續閱讀..
高通驍龍技術論壇，一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 06 日 10:45 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器，還延續 2017 年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表的常時聯網筆電計畫，由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外，高通還宣佈，2019 年起將正式推廣 5G 商用普及，使民眾有完全不同的連線體驗，改變人類的生活。
Dialog 證實蘋果將採自行設計，台積電代工生產電源管理晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 05 日 8:30 |
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根據《日本經濟新聞》上週報導，蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起，開始採用自主研發的電源管理晶片（PMIC），由台積電協助開發和生產，以取代原供應商戴樂格（Dialog Semiconductor）的產品，使 Dialog 當天倫敦證交所股價一度重挫 23%，跌至 28.53 歐元。Dialog 在 4 日首度證實這項消息，使該公司股價再度大跌，每股價格最低來到 23.43 歐元。
Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程，驍龍 845 仍以 1 代為主 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 30 日 18:10 |
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就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際，現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產，三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用，而高通驍龍 845 處理器，則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上，如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。
