根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告
2017 年全球前十大晶圓代工業者排名，台積電市占 55.9% 居第一 |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 11 月 29 日 14:10 |
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Tag Archives: 晶圓代工
拚晶圓代工，三星搶人傳挖角格芯、英特爾主管 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 11 月 22 日 12:30 |
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三星電子覬覦晶圓代工市場，搶當晶圓代工二哥不是說說而已。三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯電、台積電的差距。 繼續閱讀..
三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出，為英特爾與台積電總和 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 15 日 11:34 |
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隨著市場競爭加劇，半導體競爭從產品、技術，延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示，2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元（約新台幣 2.74 兆元），較 2016 年成長 35% 。其中，南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長，由 2016 年 113 億美元（約新台幣 3,403 億元），成長至 2017 年的 260 億美元（約新台幣 7,834 億元），為英特爾及台積電全年資本支出的總和。
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
