Tag Archives: 晶圓代工

格羅方德 2016 上半年虧損逾台幣 400 億 重慶設廠計畫也最終告吹

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

就在全球晶圓代工龍頭台積電受惠於需求增溫,拉抬業績的情況下,2016 年第 3 季營收創下單季歷史新高紀錄的同時,看在全球排行晶圓代工排行 2 哥格羅方德 (Global Foundries) 的眼裡真是五味雜陳。根據格羅方德大股東,阿聯酋阿布達比先進技術投資公司 (ATIC),也就是現在的穆巴達拉發展公司 (Mubadala) 9 月公布的 2016 年上半年度財務報表顯示,其半導體技術事業分部 (主要是格羅方德) 淨虧損達 13.5 億美元 (約新台幣 425.45 億元) ,較 2015 年同期淨虧損擴大至 67% ,而且超過 2015 年全年淨虧損 13 億美元 (約新台幣 409.7 億元) 。

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2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈,包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長,近期價格也擺脫低潮,持續上漲,這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導,在這波儲存晶片的熱潮下,中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然,這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差,但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。

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台積電搶下 FPC 指紋辨識晶片訂單,2017 年 8 吋廠產能爆滿

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體《經濟日報》的報導,國內晶圓代工龍頭台積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指紋辨識晶片大單。由於目前正在產能認證階段,若順利將於 2017 年的第 1 季投產,也將造成 2017 年起台積電 8 吋廠產能爆滿的情況。

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台積電第 3 季營收創單季歷史新高 每天開門賺逾 10 億元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 13 日 16:53 | 分類 Apple , GPU , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日公布第 3 季營收,受惠於蘋果 iPhone 7 出貨拉抬積極,以及包括顯示晶片大廠輝達 ( Nvidia ) 的新款 GPU 需求提升帶動下,台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,604.1 億元,較上一季增加 17.4%,較 2015 年同期也增加 22.5%,稅後純益為 967.06 億元,季增 33.4%,較 2015 年同期也增加了 28.4%。單季每股 EPS 為 3.73 元,創下單季歷史新高紀錄。

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無懼外資陸續調降評等 聯發科 9 月及第 3 季營收紛創新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著日系與美系為資陸續調降評等與合理價格之後,歐系外資也於 6 日所發出的分析報告中,將聯發科的投資評等與合理股價預估值分別調降至 「賣出」 與 221 元的價位。不過,聯發科 7 日公布 9 月份營收仍延續 2016 年以來業績逐月成長的趨勢,營收金額達到新台幣 277.14 億元,較上月增加 7.13%,較 2015 年同期增 38.29% ,創下歷史單月新高紀錄。而聯發科 7 日收盤價則是來到每股 241 元價位,小跌 2.5 元,跌幅為 1.03%。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 | 分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示,台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上,除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外,7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露,除 5 奈米製程目前正積極規劃之外,更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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台積電晶圓代工領先英特爾 1 年,明後年獨霸 10、7 奈米

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件

台積電、英特爾(Intel Corp.)在晶圓代工領域正面對決,英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久,短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..

聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工

作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

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晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

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